02:42 【政策开启并购重组活跃期，上市公司拥抱新机遇】 2023年下半年以来，各项活跃并购重组的政策陆续出台，2024年的新“国九条”、“并购六条”等政策进一步强调加大对产业并购和科技创新企业并购重组的支持力度，提高监管包容度，简化审核程序，推进支付与融资方式的灵活化。自此，A股并购重组进入新一轮活跃周期。“并购六条”发布后，上市公司围绕产业升级实施跨界并购、寻找第二生长曲线的案例逐渐增多。百傲化学拟通过跨界并购进军半导体，双成药业、松发股份等公司相继上演了“蛇吞象”式跨界并购。（证券时报）

22:41 英伟达两倍做多ETF跌超4.9%，英伟达跌超2.4%，意法半导体ADR、台积电ADR、阿斯麦ADR、Nova等至多跌0.99%，格芯涨超3.6%，AMD涨约3.8%，超微电脑涨超20%。

22:39 【行业ETF美股盘初普遍走高，可选消费ETF涨超1%领跑，半导体ETF则跌超0.7%】 可选消费ETF涨超1.1%，能源业ETF、区域银行ETF、银行业ETF、生物科技指数ETF、网络股指数ETF、全球科技股指数ETF等至多涨0.78%，科技行业ETF则跌0.2%，半导体ETF跌0.74%。

18:11 【博敏电子：全资子公司拟无偿划转PCB业务相关资产及负债】博敏电子公告称，为优化公司内部资源和资产结构，实现全资子公司深圳博敏聚焦功率半导体陶瓷衬板等业务的发展战略，深圳博敏拟将其PCB业务涉及的全部资产及负债无偿划转给博敏电子，与该资产业务相关的员工也根据相关政策一并转入。经初步测算，截至2024年9月30日，以上业务相关总资产金额约3.75亿元、负债金额约5.69亿元。本次资产划转系公司内部资源调整，有利于实现深圳博敏聚焦功率半导体陶瓷衬板等业务。

17:40 【中国电子专用设备工业协会金存忠：预计今年国产半导体设备销售收入增长35% 超1100亿元】第104届中国电子展今日在上海开幕，中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠在分论坛中表示，2024年上半年，中国半导体设备产业得到快速增长。根据中国电子专用设备工业协会对79家销售收入达到1000万元以上的半导体设备制造商统计，上半年，半导体设备销售收入同比增长39.8%，为542.3亿元。预计2024年国产半导体设备销售收入将增长35%，超过1100亿元；在大陆市场占有率增至30%，比去年增长5个百分点。

16:54 【前9月韩国上市公司总利润同比飙升64.5% 创历史新高】韩国证券交易所周一公布的数据显示，受半导体需求强劲和全球经济复苏的影响，今年前9个月韩国上市公司的总营业利润创下历史新高。今年1月至9月，韩国综合股价指数（KOSPI）的614家上市公司的总营业利润同比增长64.5%，达到155.65万亿韩元（约合1115亿美元）。这些公司的销售总额同比增长4.9%，达到2241.46万亿韩元，净利润总额增长71.2%，至119.12万亿韩元。

16:01 【半导体行业并购重组迎来新契机，半导体ETF（512480）配置价值备受关注】11月18日，半导体ETF（512480）收盘跌2.48%，成交额22.18亿元。成份股涨跌互现，上涨方面，海光信息领涨，北方华创跟涨；下跌方面，长电科技领跌。消息面，科创板半导体行业的并购交易多维度呈现新趋势。一是半导体行业成并购重组核心领域，产业整合加速推进；二是发股类停牌现象显著增多，支付手段更趋丰富。“科创板八条”发布后，科创板半导体行业公司新增的发股类并购，数量远超往年同期。有券商表示，从2016年至今，芯片半导体行业共经历了两次完整周期，5G、新能源车、光伏等领域的高速发展驱动了上一轮半导体景气上行。当下，由AI、智能终端等创新力量驱动的新一轮半导体上行周期已然到来。可以持续关注半导体ETF（512480）的布局机会。

14:19 【韩国计划到2031年制定39项半导体产业国际标准】韩国标准机构周一表示，计划到2031年在半导体行业制定39项新的国际标准，以增强韩国在该领域的竞争优势。 韩国技术标准院（KATS）在一个行业论坛上公布了这一路线图，作为其更广泛战略的一部分，旨在早日在全球半导体市场取得领先地位。 该机构的目标是，到2027年，在半导体技术领域制定15项以上的新国际标准，到2031年，将制定39项标准。（环球市场播报）

04:17 【积极捡拾筹码 百亿级私募11月初仓位创今年以来新高】市场企稳之下，手握重金的百亿级私募积极出击。私募排排网最新统计数据显示，截至11月1日，百亿级股票私募仓位指数接近八成，创今年以来新高，其中近六成百亿级私募仓位超过80%。与此同时，私募自购步伐不停，今年以来自购金额合计已超过7亿元。在业内人士看来，伴随政策的持续发力，后续经济复苏节奏有望超出市场预期，A股整体估值将伴随上市公司基本面的修复而震荡回升，相关结构性机会值得关注。从调研情况来看，医疗器械、半导体等行业备受头部机构关注。（上证报）

01:22 【国泰君安证券：聚焦“硬科技”和国资整合】2024年以来随着上述政策不断细化落地，上市公司并购重组热度开始回升。本轮并购重组在制度安排上愈发友好，但在并购方向上有明显倾斜，且更加强调产业链上下游整合，资本市场服务“硬科技”创新和发展新质生产力是内在逻辑。战略新兴产业的优质国有资产重组，看好受益增强产业链供应链韧性和科技自立自强的半导体和信息技术、航天军工、高端装备、医药生物等战略新兴产业。能源资源和公共服务领域的专业化整合，看好受益增强国家资源能源安全保障能力，提升重点行业和关键领域核心竞争力的新老能源、主干管网和物流港口等。

23:23 【超260只基金复权单位净值创新高】虽然本周基金整体表现不佳，但在指数冲高的过程中，部分基金复权单位净值仍创出历史新高。据数据宝统计，本周共有超260只基金（不含年内新成立的基金）复权单位净值创出历史新高（以下简称“创新高基金”），其中有28只基金最新规模超10亿元。华商甄选回报A、嘉实上证科创板芯片ETF两只基金规模超90亿元。华商甄选回报A前10大重仓股包括紫金矿业、中国宏桥（H股）、洛阳钼业（H股）、腾讯控股（H股）等。嘉实上证科创板芯片ETF则重仓海光信息、中芯国际、中微公司等半导体个股。值得注意上，除嘉实上证科创板芯片ETF外，本周复权单位净值创新高的基金中，有多只是科技或芯片主题基金，包括银华集成电路A、德邦半导体产业A、嘉实中证半导体增强A等。据数据宝统计，规模超1亿元且与芯片或数字经济相关的科技主题基金，本周有超20只复权单位净值创新高。

22:38 【王文涛部长会见日本经济产业大臣武藤容治】11月14日，商务部部长王文涛在秘鲁利马会见日本经济产业大臣武藤容治，双方就中日经贸关系交换意见。王文涛表示，双方应共同落实好两国领导人重要共识，加强政策沟通对话，全面推进经贸领域战略互惠关系。双方积极评价中日出口管制对话机制、中日优化营商环境工作组启动并取得良好效果，同意举行中日服务贸易政策对话。中方还就日方半导体出口管制、中国加入CPTPP等与日方交换意见。（商务部）

06:43 【美股行业ETF多数收跌，生物科技指数ETF跌约4.8%】周五（11月15日），生物科技指数ETF收跌4.79%，半导体ETF跌3.32%，科技行业ETF跌2.48%，网络股指数ETF和全球科技股指数也至多跌2.41%，区域银行ETF、银行业ETF、金融业ETF则至多收涨0.46%。

01:13 台积电ADR一度下跌1.5%，环球时报援引《福布斯》杂志网站报道称，半导体制造企业台积电（TSMC）遭到一些美国子公司的员工发起集体起诉，指控台积电“存在反美歧视”，理由是声称该企业在招聘和工作中重用来自台湾地区的员工和华裔员工。

01:02 费城半导体指数下跌3.2%，应用材料目前跌超8.8%，英伟达两倍做多ETF跌7%，Arm跌超5.8%。

00:11 【美国股市跌幅扩大之际，日元、美元、黄金获得避险支撑】 美元兑日元日内跌幅达1.0%，报154.7178。美国10年期国债收益率涨幅收窄至不足1个基点，退守4.44%一线，脱离北京时间22:39刷新的日高4.5007%。现货黄金涨幅重新扩大至0.3%，重返2572美元/盎司上方，23:06曾涨至2576.10美元。当前，标普500指数跌超1.2%，道指下跌278点跌幅0.64%，纳指跌382点跌幅2%；生物科技指数维持4.08%的跌幅，费城半导体指数跌2.72%，小盘股罗素2000指数跌1.24%。

22:58 行业ETF美股盘初涨跌各异，生物科技指数ETF跌2.76%，半导体ETF、科技行业ETF、网络股指数ETF至少跌超1.4%，银行业ETF则涨超0.5%，能源业ETF涨超0.6%。

17:39 【温州宏丰：控股子公司宏丰半导体拟通过增资扩股方式引入战略投资者易创科创】温州宏丰公告，宏丰半导体拟通过增资扩股方式引入战略投资者易创科创。易创科创拟以现金方式增资1000万元，其中533.3334万元计入注册资本，466.6666万元计入资本公积。公司及温州显丰企业管理服务有限公司作为宏丰半导体的现有股东，均放弃本次增资的优先认缴出资权。本次增资扩股后，公司对宏丰半导体的持股比例由75.375%变更为70.66%。

17:33 【领益智造：公司已取得超威半导体公司的供应商代码】领益智造在投资者关系活动记录表中表示，公司关注GPU、CPU及AI应用（服务器，笔记本，PC，显卡，可穿戴设备，人形机器人）等领域的散热产品合作机会，已取得超威半导体公司的供应商代码，未来订单有望逐步释放。

17:22 【上海：支持企业加快先进制程电子化学品及原辅料、集成电路工艺及装备材料、第三代半导体等攻关】上海市经济和信息化委员会、上海市发展和改革委员会、上海市教育委员会、上海市科学技术委员会印发 《上海市促进新材料产业高质量发展实施方案（2025-2027年）》，以应用需求为导向，围绕集成电路、新能源汽车、民用航空、船舶海工、能源装备等，实施“五链多品类多产品”的材料补链强链工程。支持企业加快先进制程电子化学品及原辅料、集成电路工艺及装备材料、第三代半导体（碳化硅、氮化镓等）、可降解植介入材料、新能源电池材料、航空复合材料、发动机叶片用高温合金、船用超低温耐蚀钢、深海探测用钛合金、核电大型结构材料、超硬材料等攻关，推动20个产品形成批量供应能力。