07:26 【软银以65亿美元收购芯片设计公司Ampere】软银集团（SoftBank Group Corp.）已同意收购半导体设计公司安培计算机有限责任公司（Ampere Computing LLC），此举进一步扩大了这家日本投资公司在人工智能基础设施领域的努力。据媒体看到的一份声明显示，软银将以全现金方式收购安培，这家总部位于加州圣克拉拉的公司的估值为65亿美元。这笔收购预计将于周三晚些时候宣布。

06:56 【上市公司并购重组潮涌，半导体行业表现活跃】A股市场并购重组持续活跃。据Wind数据，截至3月19日16时，月内共有154家上市公司官宣并购重组事宜。“对上市公司而言，并购重组能在一定程度上带来资产优化、资源整合的机会，帮助公司快速扩张市场份额，获取关键的技术或知识产权。”全联并购公会信用管理委员会专家安光勇表示。（证券日报）

18:48 【新思科技：正在使用英伟达CUDA-X库优化下一代半导体开发解决方案】新思科技宣布，携手英伟达深化合作，通过英伟达Grace Blackwell平台将芯片设计加速高达30倍。新思科技在GTC全球AI大会上宣布，正在使用英伟达CUDA-X库优化其下一代半导体开发解决方案。公司还在扩大对英伟达Grace CPU架构的支持，并将于2025年在该平台启用超过15个新思科技解决方案。

15:26 【三星电子开股东大会 阐明提升股价方案】三星电子19日在水原会展中心召开第56届股东大会。副会长韩宗熙在会上表示，公司去年未能及时应对人工智能半导体市场的变化，在智能手机、电视、家电等主力产品市场上未能占据制高点。为了提升股东价值，公司计划今年全年将分红9.8万亿韩元。被问及大型收购合并项目进程不顺的理由时，韩宗熙回答说，公司持续推进收购合并，但尚未在大型收购方面取得令人瞩目的成果。今年将推进更具意义的收购合并，争取获得可喜成果。

12:41 【三星芯片业务负责人：工作时长限制不利于芯片行业发展】三星电子半导体业务负责人Jun Young-hyun称，应该允许工人延长工作时间以帮助在竞争中保持领先地位。Jun在三星年度股东大会上表示，全国范围内每周最长52小时的工作时间限制了韩国的芯片行业。随着开发先进芯片变得越来越复杂，研发人员的专注能力和灵活性至关重要。

11:44 【富士康首次展示其与英伟达研发的世代AI服务器 AI护理机器人也首次亮相】 3月19日，富士康在美国圣荷西举行的GTC 2025上，首次对外展示其与英伟达共同设计开发的全新次世代GB300 NVL72服务器机柜，通过视觉化方式展现AI工厂的运算核心，即训练与推理兆级参数大型语言模型的AI基础设施。富士康科技集团董事长刘扬伟表示，全球AI服务器供应链中，富士康是市占率最高的制造商，这些服务器采用地表最强的超级芯片。富士康还展示了旗下各种机器人运用场域，包括半导体复合型机器人，结合高阶视觉辨识与精密运动技术，为半导体行业提供智能转运解决方案。此外，富士康的AI护理机器人Nurabot也首度亮相，这款护理机器人能够优化医疗工作流程并提升病患照护质量，预计将于今年内部署至中国台湾地区的合作医院，并由全球百大智慧医院之一的台中荣民总医院率先导入应用。

09:44 【蓝丰生化等成立新公司，含半导体分立器件业务】 企查查APP显示，近日，海南旭合新能源科技有限责任公司成立，法定代表人为路忠林，注册资本500万元，经营范围包含：半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售等。企查查股权穿透显示，该公司由蓝丰生化全资子公司江苏蓝丰进出口有限公司等共同持股。

09:42 【吉利科技战略签约智平方，通用具身智能机器人首次进厂造芯】从具身智能机器人公司智平方处获悉，该公司与吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司于18日正式签署战略合作协议。双方将基于智平方自研的端到端具身大模型Alpha Brain和通用智能机器人Alpha Bot（爱宝），共同打造面向半导体高品质制造工厂的通用具身智能机器人解决方案。这是全球首次通用具身智能机器人在先进半导体工厂进行部署应用。

09:38 三星电子股东投票赞成半导体事业社长Jun Young-Hyun（全永铉）为新董事会成员的提案。

18:44 上交所同意北京屹唐半导体科技股份有限公司科创板首次公开发行股票注册。

16:51 【宏微科技：车规级1200V SiC自研模块正在研制中】宏微科技(688711.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，近年来，公司第三代半导体取得了多项技术突破。在电动汽车领域，车规级1200V SiC自研模块正在研制中，对应的银烧结工艺已通过可靠性验证。在封装市场，SiC混合模块已在新能源汽车、UPS电源等领域应用。同时，1200V SiC MOSFET芯片研制成功并已通过可靠性验证并实现小批量出货；自主研发的SiC SBD（肖特基势垒二极管）芯片通过多家终端客户可靠性验证和系统级验证，部分产品已形成小批量出货。

16:36 意法半导体公司股价上涨3.9%，在法国CAC40指数成分股中涨幅居首。

16:33 【汉钟精机：干式螺杆以及多级鲁式和旋片泵系列真空产品已获得SEMI安全基准验证证书】3月18日，汉钟精机在投资者互动平台回答称，公司的干式螺杆以及多级鲁式和旋片泵系列真空产品，已获得 SEMI 安全基准验证证书，能满足于生产最先进半导体制程工艺以及各种清洁及严苛制程段所需的高真空场景。目前与国内的部分机台商、晶圆厂都有合作，但量还较少，对业绩影响不大。

11:19 【港股科技板块早盘表现活跃！恒生科技ETF（513130）3月以来净流入超16亿元】3月18日早盘港股科技板块表现活跃，相关ETF交投活跃，截至11:02，恒生科技ETF（513130）盘中成交额已达31.81亿元。截至今年3月17日，恒生科技ETF（513130）流通份额已实现连续6个交易日正增长，反映出市场对科技板块的投资信心。据悉，恒生科技指数采用流通市值加权法并设置严格的个股权重上限降低单一个股对指数的影响，目前其成份股横跨互联网巨头、新能源车企、半导体龙头、消费电子及软件服务等多元科技领域，形成均衡的产业布局。该指数纳入较多优质科技企业，较完整地覆盖中国科技产业链核心环节。恒生科技指数兼具科技含量高、风险分散性和行业代表性突出的特性，是布局港股科技赛道的高效配置工具，投资者或可借助恒生科技ETF（513130）及其联接基金（A类015310/类015311）布局中国科技价值重估机遇以及AI加速规模化应用趋势中可能涌现出的新的跨领域增长机会。

08:43 【洁美科技：公司IC Tray产品正在逐步突破品类并放量】 洁美科技3月18日在互动平台表示，IC Tray，即IC托盘，也称为电子芯片托盘，是半导体封测企业为其芯片（IC）封装测试所用的包装用塑料托盘。它可以防止产品的静电触碰，保护芯片不受损坏，以及方便自动化检测和安装等。IC Tray可用于BGA、QFN、QFP、PGA、TSOP、TQFP、LQFP、PLCC、SoC、SiP等多种封装方式。公司IC Tray产品正在逐步突破品类并放量。

04:14 【美股行业ETF全线收涨，航空业ETF涨超1.8%，和能源业ETF领跑】周一（3月17日），全球航空业ETF收涨1.85%，能源业ETF涨1.59%，半导体ETF和网络股指数ETF也涨超1%表现居中，科技行业ETF和全球科技股指数ETF涨约0.7%，可选消费ETF涨超0.1%表现最差。航空股里，巴西航空工业ADR收涨4.38%，美国航空公司AAL涨4.14%，阿拉斯加航空涨2.24%，美国西南航空涨1.26%表现不温不火，美联航和达美航空也至少涨0.3%。

18:29 【雅创电子：拟使用不超过2亿元购买上海类比部分股权】雅创电子公告，公司正在筹划以支付现金的方式购买上海类比半导体技术有限公司部分股权。本次交易预计不会达到《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组条件，不构成重大资产重组，亦不构成关联交易。交易金额和持股比例尚未确定，具体的投资方案仍需进一步论证和协商。本次交易完成后，上海类比预计将成为公司的参股公司。

14:37 【好上好携手先楫半导体 共议机器人产业链协同发展路径】 继上海站圆满落幕后，好上好与高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）再度携手，3月14日在深圳举办“共话机器人智链未来”主题研讨会。（证券时报）

11:52 【华大九天：拟购买资产事项 股票停牌不超过10个交易日】 华大九天公告，公司正在筹划发行股份及支付现金等方式购买资产事项，因有关事项尚存不确定性，公司股票自2025年3月17日开市时起开始停牌。公司预计在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案，即在2025年3月31日前按照《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第26号——上市公司重大资产重组》的要求披露相关信息。本次交易标的资产为芯和半导体科技（上海）股份有限公司的控股权。

11:40 【国家大基金二期入股昂坤视觉 后者为光学检测设备供应商】天眼查App显示，近日，昂坤视觉（北京）科技有限公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为股东，同时注册资本由约1140万人民币增至约1163万人民币。该公司成立于2017年2月，法定代表人为马铁中，经营范围包括半导体器件专用设备制造、电子测量仪器销售、光学仪器制造等，现由马铁中、北京昌平中小企业成长投资基金（有限合伙）等及上述新增股东共同持股。官网显示，该公司致力于为化合物半导体光电和集成电路产业提供光学测量和光学检测设备及解决方案。