22:56 行业ETF美股盘初普跌，半导体ETF跌1.12%跌幅第三大，可选消费ETF跌0.9%，区域银行ETF、银行业ETF跌约0.7%，能源业ETF则涨0.83%。

20:54 【瑞华泰：半导体制程保护及柔性线路基材用高性能产品实现吨量级的小批量销售】瑞华泰在互动平台表示，公司的半导体制程保护及柔性线路基材用高性能产品实现了吨量级的小批量销售；公司的CPI薄膜中试阶段已掌握合成与制膜工艺技术，目前已有多款CPI薄膜获得发明专利授权，正在进行光学等级CPI批量生产条件优化，已实现样品级销售；公司的PI薄膜适用于固态电池领域，目前有送样给下游客户评估，并配合下游企业开展复合集流体的研究；机器人领域，机器人关节能灵巧活动通常采用柔性线路或柔性传感器来实现，公司处于柔性电子产业链最上游，产品可应用于下游各类智慧终端，暂不知晓是否已应用于机器人产品。

18:32 【欧冶半导体完成数亿元B1轮融资】11月20日，国内首家智能汽车第三代E/E架构系统级SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布，公司已完成数亿元B1轮融资。本轮融资由国投招商领投，投资阵容包括中科创星、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本、永鑫资本、众山精密等知名投资机构及产业资本。其中，老股东国投招商、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本持续追加。

15:57 【国内半导体销售额占全球市场近30%！半导体ETF（512480）连续六日合计吸金17.13亿元】11月20日，半导体ETF（512480）收平，成交额18.03亿元。成份股涨跌互现，上涨方面，寒武纪领涨；下跌方面，中芯国际领跌。消息面，11月19日，热门品种半导体ETF（512480）再获3.39亿元资金净申购。此外，半导体ETF（512480）已连续六个交易日实现净流入，合计吸金17.13亿元，居行业ETF首位。数据显示，今年前三季度，国内半导体销售额达到1358亿美元，占全球比重接近30%。中泰证券表示，短期看自9月24日以来半导体设备板块表现较为亮眼，当前阶段国产化因素成为推动板块上行的主导因素。中长期看，投资应回归基本面，半导体设备行业或具备长期成长性和短期良好业绩。国产化率角度，半导体设备各环节国产化率主要集中在20%至30%之间，远期发展空间也较大，半导体ETF（512480）或中长期受益。

12:10 【消息称半导体材料公司青海丽豪考虑香港IPO 或筹集约10亿元】知情人士透露，青海丽豪半导体材料有限公司考虑最早于2025年下半年在香港进行首次公开募股(IPO)。获得风投公司IDG资本支持的青海丽豪，通过IPO可能筹集约10亿元人民币（1.38亿美元）。他们表示，相关讨论还在进行，发行细节可能会发生变化。

09:59 【鼎龙股份：完成半导体光刻胶自主研发，年产300吨光刻胶项目量产线将于2025年一季度投产】 近年来，潜江立足本地盐卤油气资源优势，依托化工产业基础延伸发展光电子信息产业，先后获批国家火炬微电子材料特色产业基地、省创新型产业集群、省战略性新兴产业集群。其中，鼎龙股份完成集成电路CMP抛光垫生产和半导体光刻胶自主研发，年产300吨光刻胶项目量产线将于2025年一季度投产；北旭电子面板用光刻胶产能达6000吨，投资新建光刻胶核心原材料生产线，将彻底解决集成电路光刻胶核心原材料被国外“卡脖子”的被动局面。（长江日报）

07:51 【全球半导体市场规模，有望于2030年突破万亿美元】 11月19日，A股半导体板块“V型”反转，科创板公司国芯科技、慧智微-U尾盘强势封住涨停板，前者为嵌入式CPU设计公司，后者为5G模组芯片设计公司。在多重因素共振下，半导体产业近年来表现活跃，发展前景可期。中国半导体行业协会高级专家王若达表示，过去35年中，全球半导体市场规模增长近20倍，年均增速达9%。他表示，到2030年全球半导体市场规模有望增长到1万亿美元，年均复合增长率达到8%。（证券时报）

05:26 【美股行业ETF涨跌各异，半导体ETF收涨约1.1%】 周二（11月19日），网络股指数收涨1.17%，半导体ETFG涨1.09%，科技行业ETF涨超0.8%，全球科技股指数ETF涨超0.5%，银行业ETF、区域银行ETF、能源业ETF、金融业ETF则至多跌0.66%。

22:19 【天岳先进：近期推出12英寸碳化硅衬底产品】 天岳先进11月19日在互动平台表示，公司第三季度单季度销售额下降主要系报告期末发出商品同比增加，尚未确认收入所致。根据市场调研机构预测，到2032年，sic市场规模预测将达到91.8亿美元。随着碳化硅半导体材料在电动汽车、光伏、储能、5G等领域的广泛应用，下游应用市场持续扩大，终端对高品质、车规级产品的需求旺盛，发展前景十分广阔。公司近期在德国慕尼黑半导体展览会首次推出了12英寸（300mm）的碳化硅衬底产品，加上前期已推出的P型衬底和液相法制备等尖端sic衬底技术，公司在sic衬底领域持续引领行业潮流。

20:40 【兴湘资本入股驰芯半导体】近日，工商变更信息显示，长沙驰芯半导体科技有限公司（简称：驰芯半导体）完成A轮融资，新增投资方为兴湘资本。驰芯半导体成立于2020年，专注于超宽带(UWB)芯片的研发和销售，旨在成为全球领先的超宽带芯片供应商。公司深耕集成电路与物联网领域，重点布局芯片设计、UWB芯片及物联网芯片赛道。

18:30 【久日新材：控股孙公司年产4500吨光刻胶项目投产】久日新材公告，控股孙公司徐州大晶新材料科技集团有限公司年产4500吨光刻胶项目已完成建设，试生产方案业经专家组评审通过，于2024年11月19日起正式进入试生产阶段。该项目为年生产面板光刻胶4000吨和半导体光刻胶500吨。

18:24 【航锦科技：长沙韶光增资3亿元引入战略投资者】 航锦科技公告，公司全资子公司长沙韶光半导体有限公司将通过增资扩股方式引入战略投资者工融长江智能制造股权投资基金合伙企业。工融长江投资基金拟以长沙韶光投前估值15亿元现金增资3亿元，获得16.67%股权，长沙韶光的注册资本将从2040.82万元增至2449.1万元。增资款项将用于偿还金融机构负债及发展军工和人工智能业务。本次交易符合长沙韶光及航锦科技的长远发展战略，增资协议尚未正式签署。

17:44 【鼎龙股份：临时键合胶首获数百万订单】 鼎龙股份公告，公司先进封装材料-临时键合胶产品近期首次收到国内某主流晶圆厂客户的采购订单，此前该产品主要依赖海外进口。这是继半导体封装PI产品后，第二款半导体先进封装材料实现销售，彰显客户对公司产品创新及服务能力的认可，并巩固其在行业内的竞争优势。临时键合胶用于晶圆级封装和2.5D/3D封装，进口依赖度高。公司已突破该产品耐高温、低挥发份等关键技术，并实现核心原材料的国产化。此次订单金额为数百万元，暂未对2024年业绩产生重大影响。

16:00 【通富微电等投资滁州广泰半导体基金】天眼查App显示，近日，滁州广泰半导体产业发展基金（有限合伙）发生工商变更，新增通富微电（002156）、深圳海纳基石投资有限公司、海南博林京融创业投资有限公司及两名自然人为合伙人。滁州广泰半导体产业发展基金（有限合伙）成立于2020年10月，执行事务合伙人为北京建广资产管理有限公司，出资额4.6亿人民币，经营范围为以自有资金从事投资活动。合伙人信息显示，该基金现由北京建广资产管理有限公司、深圳市领先半导体发展有限公司及上述新增合伙人共同出资。

15:48 【领益智造：已取得超威半导体供应商代码 未来订单有望逐步释放】 领益智造在互动平台表示，公司关注GPU、CPU及AI应用（服务器、笔记本、PC、显卡、可穿戴设备、人形机器人）等领域的散热产品合作机会，已取得超威半导体公司的供应商代码，未来订单有望逐步释放。

15:44 【半导体ETF（512480）上涨3.46%，连续五日合计吸金13.74亿元，居行业ETF首位】11月19日，半导体ETF（512480）收盘涨3.46%，成交额24.24亿元。成份股全线飘红，海光信息、紫光国微涨超3%，长电科技、澜起科技、中芯国际等涨超2%。资金流入方面，截止11月18日，半导体ETF（512480）已连续五个交易日实现净流入，合计吸金13.74亿元，居行业ETF首位。广发证券表示，在本土晶圆产能持续扩张、半导体制造技术迭代升级和国产替代加速突破的趋势下，国内半导体设备市场持续扩容。国产半导体设备厂商依托公司自身的产品竞争力、持续拓展的可服务市场空间和品类扩张能力，有望持续受益于设备市场规模的扩张和国产替代进程的深入，成长速度和空间均十分显著。建议关注在半导体核心工艺环节强势卡位和今年有新品类拓展的公司。可借道半导体ETF（512480）一键布局。

13:35 【总投资约831亿元 佛山四季度全市新开工重大项目123个】佛山市18日上午举行“奋楫新征程 蓄势新动能”重大项目集中开工投产活动，推动一批重大项目早开工、早投产、早见效。2024年四季度，全市共安排新开工重大项目123个，总投资约831亿元，年度计划投资约84亿元。其中，31个为先进制造业项目，涵盖新能源、新材料、半导体及集成电路等多个行业，总投资约225亿元，年度计划投资约17亿元。分行业看，四季度全市新开工的重大项目中，产业项目78个，总投资约598亿元，年度计划投资近63亿元，项目数量占比和投资额占比均超六成；基础设施项目31个，总投资近174亿元，年度计划投资约17亿元；民生项目14个，总投资约59亿元，年度计划投资近4亿元。 (南方都市报)

12:05 【中国半导体协会：2030年全球半导体市场规模有望达1万亿美元】中国半导体行业协会高级专家王若达在2024中国国际半导体博览会上表示，过去35年中，全球半导体市场规模增长近20倍，年均增速达9%。王若达预计，到2030年，全球半导体市场规模有望增长到1万亿美元，年均复合增长率达到8%。存量市场如手机、服务器等产品中，半导体价值量持续提升；新兴市场如人工智能、5G/6G、智能汽车等，成为半导体市场需求增长的主要驱动力。长鑫集电总经理刘延东表示，动态随机存储器DRAM是半导体产业中唯一千亿美元级的单品市场，DRAM长期占全球半导体产业市场15%以上，我国是最大的DRAM市场，需求占全球三分之一。（中证金牛座）

09:39 【中国半导体行业协会徐冬梅：今年全球封测市场规模将达899亿美元】在第二十一届中国国际半导体博览会上，中国半导体行业协会封装分会副秘书长徐冬梅引述Yole数据表示，预计2024年全球封测市场规模达到899亿美元，同比增长5%；2026年全球封测市场规模将有望达961亿美元，先进封装市场规模将达522亿美元，占比提高至54%。

06:43 【市场持续升温，战略性新兴产业成并购重组主战场】近期，并购重组市场明显升温。据中国证券报记者不完全统计，自9月24日证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》（即“并购六条”）以来，截至11月18日18时，已有74家A股公司发布并购重组相关公告。其中，半导体、生物医药等战略性新兴产业成为并购重组的战场。专家认为，并购重组是资本市场支持经济转型升级、实现高质量发展的重要工具。近期支持政策持续出台，不断优化并购重组市场环境，有利于进一步激发并购重组市场活力，优化资源配置，提高资本市场运行效能，为经济转型与产业升级注入更强动力。（中国证券报）