21:19 【芯擎科技完成超10亿元B轮融资】8月19日，记者从芯擎科技获悉，公司近期完成了规模超10亿元人民币的B轮融资，由中国国有企业结构调整基金二期领投，多地政府基金、险资及银资积极跟投，并成功获得湖北、山东两省首单AIC股权项目。

21:09 巴西国家石油公司（Petrobras）表示暂无与瑞森能源（Raizen）合作开展乙醇生产投资的计划后，瑞森能源股价下跌7%。

20:35 【小鹏汽车何小鹏：人形机器人及支持L4的车型将在2026年量产】在小鹏汽车2025年Q2财报电话会上，小鹏汽车董事长何小鹏表示，从三季度上市的小鹏G7和P7开始，小鹏各车型的Ultra版本将会搭载三颗自研的图灵AI芯片，有效算力达到2,250TOPS。小鹏G7、P7和后续车型的Ultra版本将会部署端侧VLA+VLM大模型。何小鹏同时透露，小鹏汽车支持L4的车型将在2026年量产，并且会在部分区域开始试点Robotaxi运营和服务；小鹏人形机器人预计将在2026年下半年量产，新一代人形机器人将在1024小鹏科技日亮相。

20:31 【芯碁微装直写光刻设备批量导入国内多家封测龙头】芯碁微装今日宣布，其面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破。公司已与多家国内头部封测企业签订采购订单，产品主要应用于SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向。此次获得多家国内头部封测企业的认可，标志着芯碁微装的产品性能与可靠性已达到业界领先水平。基于此，并结合目前的市场反馈和业务规划，公司预计从今年年底到明年，订单量将呈现持续批量增长趋势，其规模有望再上一个新台阶。首批设备预计于今年底开始，陆续投入客户的量产线。这将有力支持国内封测产业链应对日益增长的高性能大尺寸AI芯片封装需求，加速高端封装技术的国产化进程。（人民财讯）

20:03 【鹏鼎控股：拟投资80亿元建设淮安产业园】鹏鼎控股公告，公司于2025年8月19日召开第三届董事会第十九次会议，审议通过了《关于公司淮安园区投资计划的议案》。公司决定投资合计80亿元人民币在淮安园区整合建设淮安产业园，并同步投资建设包括SLP、高阶HDI及HLC等产品产能，扩充软板产能，为快速成长的AI应用市场提供涵盖服务器、光通讯、人形机器人、智能汽车及AI端侧产品等多领域的全方位PCB解决方案。本次投资建设期为2025年下半年至2028年，资金来源为公司自有资金，不涉及募集资金的使用。

18:51 【小米卢伟冰：小米汽车预计下半年开始盈利 有信心完成35万辆全年交付目标】小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰在当晚的业绩电话会上表示，有信心完成35万辆小米汽车的全年交付目标。今年第二季度小米智能电动汽车及AI等创新业务收入大幅增长234%至213亿元，经营亏损大幅收窄至3亿元，有望于下半年实现单季盈利。不过2022年至2025年上半年小米在汽车等创新业务上的费用投入超300亿，所以累计来看新业务仍然有较大亏损。

17:44 【立中合金集团与中国联通达成战略合作】立中集团消息，2025年8月15日，立中合金集团与中国联通雄安产业互联网有限公司战略合作、共建创新联合体签约仪式在立中研究院举行。双方将围绕“5G+智能装备”、“AI+智能制造”、“数据+智慧运营”等领域开展深度合作，致力于构建“绿色、低碳、智能制造新模式”，推动铝合金产业链从传统制造向智能制造的跨越式发展。

17:36 【英伟达据报为中国研发新AI芯片 性能超越H20】路透引述知情人士称，美国半导体巨头英伟达(Nvidia)正为中国开发一款基于其最新Blackwell架构的新型人工智能(AI)芯片，其功能将比目前获准在中国销售的H20更强大。消息人士称，新晶片暂时被称为B30A，将采用单芯片设计，其原始算力可能仅为英伟达旗舰B300加速卡中更复杂的双芯片配置的一半。该芯片的规格尚未完全确定，但英伟达希望最早在下个月向中国客户交付样品进行测试。英伟达在声明中表示，公司对其路线图的各种产品进行评估，以便能够在政府允许的范围内做好竞争准备。公司提供的所有产品均经过相关部门的全面批准，并且仅用于有益的商业用途。

17:32 【小米集团：二季度共交付81,302辆新车，再创历史新高】小米集团公告，公司将持续推进「人车家全生态」的集团战略。2025年第二季度，公司的智能手机出货量为42.4百万台，同比增长0.6%，持续8个季度实现同比增长。根据Canalys数据，2025年第二季度，公司全球智能手机出货量排名前三，市场份额为14.7%，连续20个季度排名全球前三。与此同时，公司的用户生态持续扩大。2025年6月，公司全球月活跃用户数再创历史新高，达到731.2百万，同比增长8.2%。截至2025年6月30日，公司AIoT平台已连接的IoT设备数（不包括智能手机、平板及笔记本电脑）增长至989.1百万，同比增长20.3%。2025年第二季度，公司共交付81,302辆新车，再创历史新高。

17:31 【小米集团：第二季度智能电动汽车及AI等创新业务分部经营亏损为3亿元】8月19日，小米集团公布财报显示，2025年第二季度，公司的智能电动汽车及AI等创新业务分部收入为人民币213亿元，其中，智能电动汽车收入为人民币206亿元，其他相关业务收入为人民币6亿元。本季度，智能电动汽车及AI等创新业务分部毛利率为26.4%。2025年第二季度，公司的智能电动汽车及AI等创新业务分部经营亏损为人民币3亿元。

17:31 【小米集团：第二季度智能电动汽车收入为206亿元】第二季度，智能电动汽车及AI等创新业务部分收入为人民币213亿元，其中，智能电动汽车收入为人民币206亿元，其他相关业务收入为人民币6亿元。本季度，智能电动汽车及AI等创新业务部分毛利率为26.4%。第二季度，智能电动汽车及AI等创新业务部分经营亏损7为人民币3亿元。

17:28 小米集团：第二季度，我们的智能电动汽车及AI等创新业务分部收入为人民币213亿元，其中，智能电动汽车收入为人民币206亿元，其他相关业务收入为人民币6亿元。

16:54 【我国“AIRSAT-05星/海哨二号”卫星发射成功】中国科学院空天信息创新研究院宣布，北京时间8月19日15时33分，我国“AIRSAT-05星/海哨二号”卫星在酒泉卫星发射中心成功发射升空，并顺利进入预定轨道。该卫星主载荷为X波段多极化合成孔径雷达，支持多种工作模式，成像最高分辨率优于1米，最大观测幅宽超30万米，并集成了智能化在轨处理模块，可实现高质量在轨雷达成像和冰、海信息智能提取。该卫星还可与地面移动载具实现星地信息的双向互联互通，大幅提升遥感卫星观测服务时效性。据了解，该卫星纳入中科卫星科技集团有限公司建设的AIRSAT星座运行，将对海洋环境与安全、极地科考与航运、国土资源调查、灾害应急等应用发挥重要支撑作用。（央视新闻）

16:24 【马斯克的孟菲斯超算集群由200多个Megapack储能系统供电 预计总投资将达400亿美元】据报道，超过208个特斯拉Megapack储能系统正在为马斯克的人工智能初创公司xAI在孟菲斯的“巨像1”超算集群提供电力，该超算集群支持该公司的人工智能模型Grok，预计总投资将达400亿美元。据孟菲斯当地电视台Action News 5周二报道，xAI在孟菲斯的超算集群的总投资约为300亿至400亿美元。该报道还称，该公司计划在9月份破土动工一个500英亩的太阳能发电场。

14:05 【香港设立数字资产反洗钱专业委员会，慢雾、圆币等参与】据报道，拟在港发行稳定币的圆币科技集团子公司圆币创新科技，携手 HashKey Group、Beosin 与慢雾，共同成立数字资产反洗钱专业委员会（DAAMC），并获香港虚拟资产行业协会（HKVAIA）支持。委员会将聚焦稳定币合规发行与金融诚信，响应香港金管局《反洗钱及反恐怖主义融资指引》，并计划发布两份稳定币反洗钱技术报告，于月底举办研讨会。

11:40 【粉笔盘中大涨超20%】8月19日，港股上市公司粉笔(02469.HK)开盘后持续攀升，截至发稿时的最高价达3.87港元，创2024年10月以来新高，涨幅超20%。粉笔近日宣布粉笔事考AI刷题系统班即将上线。

11:01 【上海：引导银行等金融机构面向数字化、智能化转型企业开发专属金融产品和服务 对优质企业加大信贷支持力度】上海市经济和信息化委员会等三部门19日联合发布《上海市加快推动“AI+制造”发展的实施方案》。其中提出，引导银行等金融机构面向数字化、智能化转型企业开发专属金融产品和服务，对优质企业优化贷款手续、审批环节，加大信贷支持力度。支持具备智能化转型平台、系统集成等功能的服务商，通过供应链金融等方式满足企业融资需求。探索将接入工业互联网等平台的企业生产数据作为银行贷款增信项。支持服务商等企业通过所持有的知识产权、专利技术进行质押融资。鼓励融资租赁公司对智能产品和设备提供专项融资租赁服务。发挥市政策性融资担保基金作用，对符合条件的企业提供融资担保服务。推动市区相关产业基金、社会资本等支持“AI+制造”发展，精准投向语料建设、模型开发、场景应用、服务商等项目和创新主体。

10:38 【AI语料概念震荡反弹，慈文传媒涨停】AI语料概念震荡反弹，慈文传媒涨停，拓尔思、同方股份、果麦文化、*ST天择、荣信文化、人民网等跟涨。

09:58 韩国AI初创公司Upstage与亚马逊云服务(AWS)合作扩展AI业务。

09:58 【Arm挖角亚马逊AI芯片主管，以推进其芯片自研计划】一位知情消息人士周一透露，Arm Holdings已聘请亚马逊人工智能芯片主管Rami Sinno，以推进其自主开发完整芯片的计划。Sinno负责帮助亚马逊开发自研AI芯片Trainium和Inferentia，这些芯片旨在帮助构建和运行大型AI应用。Arm迄今尚未自产芯片，主要为出售给客户的处理器设计核心架构和指令集。苹果和Nvidia等芯片设计公司在其芯片中使用了Arm技术。今年7月，Arm披露了将部分利润投资于制造自己的芯片和其他组件的计划。近年来，Arm一直在努力建设专注于构建完整芯片和系统的团队。知情人士称，作为该努力的一部分，该公司已经聘请了具有大型系统设计经验的HPE高管Nicolas Dube，以及来自英特尔和高通的芯片工程师Steve Halter。