17:59 【环球晶圆将获美国商务部4.06亿美元补助】美国商务部12月17日宣布将根据《芯片和科学法案》，向环球晶圆（GlobalWafers）美国子公司提供高达4.06亿美元的直接补助。这笔资金将用于支持环球晶圆位于得克萨斯州谢尔曼及密苏里州圣彼得斯的先进半导体晶圆厂40亿美元投资计划。美国商务部将根据环球晶圆子公司完成各项专案里程碑的情况，于数年内分次发放该项补助。

16:35 【资金“越跌越买”！半导体ETF（512480）昨日净流入额达1.98亿元，机构看好未来成长空间】12月17日，半导体ETF（512480）收盘跌1.02%，成交额11.33亿元。成份股涨跌互现，上涨方面，北方华创领涨，中芯国际跟涨；下跌方面，兆易创新领跌，澜起科技跟跌。资金流入方面，截止12月16日，半导体ETF（512480）单日净流入额达1.98亿元，居行业ETF首位。招银国际证券表示，长期看好中国半导体产业链自主可控趋势带来的国产份额提升机会。地缘政治风险的加剧，驱使各主要经济体将产业链发展的首要目标从提升生产效率转向保证供应链安全上。对于中国而言，半导体自主可控将是长期趋势，这将为产业链相关受益标的带来市场份额提升的巨大红利。

11:54 【士兰集科增资至53.1亿 增幅约39%】天眼查App显示，近日，厦门士兰集科微电子有限公司发生工商变更，注册资本由约38.3亿人民币增至约53.1亿人民币，增幅约39%。厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月，法定代表人为裴华，经营范围含集成电路制造、半导体分立器件制造、电子元件及组件制造等，由厦门半导体投资集团有限公司、士兰微（600460）、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司共同持股。

10:40 【万业企业新设电子科技公司 含半导体器件业务】 企查查APP显示，近日，安徽万导电子科技有限公司成立，法定代表人为孙冉青，注册资本5000万元人民币，经营范围包含：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售等。企查查股权穿透显示，该公司由万业企业(600641)全资持股。

21:51 【凯盛科技：合成石英砂项目近日已启动带料试生产】 凯盛科技(600552)12月16日在互动平台表示，公司合成石英砂项目近日已启动带料试生产，其主要目标市场是芯片的抛光材料、半导体用封装材料和制作材料、石英坩埚等，也可以做合成石英玻璃。

21:40 【北方华创：拟参设北京集成电路装备产业投资并购二期基金】 北方华创(002371)12月16日晚间公告，公司拟以全资子公司华创创投作为出资平台，联合北京电控产业投资有限公司、北京国有资本运营管理有限公司等合作方共同设立北京集成电路装备产业投资并购二期基金（有限合伙）（简称“二期基金”）。二期基金募资总规模30亿元。首期拟现金募资不超25亿元，其中华创创投拟认购5.1亿元。二期基金主要以并购投资和股权投资方式投资于半导体领域，重点围绕装备、零部件、材料、软件、元器件及上下游新技术、新材料、新应用等。

17:20 【美光科技盘前涨超2% 即将公布25财年Q1财报】美国最大规模存储芯片制造美光科技(MU.US)。消息上，公司将于周三美股盘后(北京时间12月19日清晨)公布2025财年第一季度业绩。华尔街预计，美光本季度营收将达 87.2亿美元，同比增长84%，利润将达18.4亿美元，即每股收益1.58美元，而上年同期的亏损为 12.3亿美元，即每股亏损1.12美元。值得一提的是，在业绩公布的一周前，美光科技获得了高达 61.65 亿美元的联邦政府拨款，用于根据2022 年《芯片与科学法案》在美国生产半导体。(格隆汇)

15:42 【半导体自主可控仍将是科技主线，半导体ETF（512480）或为半导体设备投资优选】12月16日，半导体ETF（512480）收盘跌1.90%，成交额12.41亿元。成份股涨跌互现，上涨方面，兆易创新领涨，澜起科技跟涨；下跌方面，中微公司领跌，北方华创跟跌。消息面，人工智能产业带来了计算芯片的巨大需求，而半导体设备产品是芯片制造环节中的核心部件，广泛应用于晶圆制造和封装测试各个环节，半导体设备行业的市场需求呈现良好的发展态势。国泰君安指出，半导体自主可控仍将是科技主线，建议关注唯一先进制程量产平台，CowoS工艺先进封装标的；端侧AI加速落地，看好语音交互硬件入口，关注音频SoC标的，麦克风代工标的，AI+硬件终端代工龙头。可借道半导体ETF（512480）一键布局。

14:05 【花旗：上调博通目标价至220美元 上财季业绩大致符合预期】花旗发表研报指，博通上财季业绩大致符合预期，收入按季增长8%至141亿美元，每股盈利则略胜预期，主要来自毛利率扩张的带动。该行指，虽然期内公司半导体相关业务收入受到无线业务季节性因素影响而下跌，然而管理层透露AI客户由3家拓展至5家，市场推测其中一家是苹果，预期可带来持续增长动力，带动AI相关业务收入继续录得按季增长。相应地花旗将博通2025财年收入预测从590亿上调至611亿美元，每股盈利预测从4.96上调至5.2美元，维持2026财年收入预测不变，重申“买入”评级，目标价从205上调至220美元，认为其半导体业务如预期放缓，但AI相关板块将持续增长。

13:49 A股半导体板块表现低迷，纳芯微、乐鑫科技、中科飞测、慧智微、矩芯科技、晶合集成、艾为电子、新相微、龙芯中科、盛景微等多股跌超5%。

13:03 【半导体板块震荡走低 多股跌超5%】 半导体板块震荡走低，晶合集成跌超8%，乐鑫科技、成都华微、拓荆科技、华虹公司、龙芯中科跌超5%。

09:45 【骄成超声等成立半导体设备技术公司】企查查APP显示，近日，上海骄成半导体设备技术有限公司成立，法定代表人为周宏建，注册资本5000万元人民币，经营范围包含：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件制造等。企查查股权穿透显示，该公司由骄成超声(688392)等共同持股。

07:10 【增量资金加速集结 债券型ETF表现活跃】上周A股震荡调整，全市场1000余只ETF中,仅318只上涨。其中，影视、旅游类ETF涨幅居前，半导体、光伏类ETF出现调整。上周全市场ETF资金净流入额达280.15亿元，其中股票型ETF获净流入308.99亿元，部分债券型ETF成为资金追捧的香饽饽。根据《关于全面实施个人养老金制度的通知》要求，证监会及时优化产品供给，上周已将首批85只权益类指数基金纳入个人养老金投资产品目录，相关产品均增设专门的Y类份额。业内人士预计，税收优惠叠加指数基金的低费率优势，有助于为资本市场带来新的长期资金。（中国证券报）

15:02 【台积电首座日本晶圆厂据悉有望年底量产】台积电的日本子公司日本先进半导体制造公司总裁堀田祐一12月13日表示，台积电位于熊本县的第一家日本工厂即将于今年底前开始大规模生产。台积电计划于2027年在熊本投产第二家工厂。“我们目前正在准备地块，建设将于1月至3月季度开始。”他说。

09:36 【晶圆厂“杀价抢单“？业内人士：没那么夸张 当前激烈降价缺乏必要性】 近日有行业媒体在报道中称，中国大陆晶圆代工厂产能溢出，正以低价折扣争取更多IC设计厂订单回流。一名中国大陆头部晶圆厂的管理层人士向记者表示，实际情况“没（媒体报道中的）那么严重，也没那么夸张”。该人士称，进入今年第四季度以来，其所在的晶圆厂报价“目前平稳”。第四季度来自显示驱动、电源管理等类别的产品订单“还不错”，市场需求跟此前公开披露的情况差不多，大陆市场自主可控仍是主旋律。据了解，第四季度通常为晶圆代工行业“淡季”，下游客户会审视年初的销售计划，对囤片和收货的意愿不强。一家中国大陆消费类芯片企业人士表示，“Fab厂一般会根据市场供需关系调节价格。”群智咨询（Sigmaintell）半导体事业部资深分析师杨圣心接受记者采访表示，根据群智咨询观察，2024年第四季度中国大陆晶圆厂降幅约5%左右，且集中在12英寸产品；中国台湾晶圆厂价格没有显著变动。(科创板日报)

05:38 【美股行业ETF少数收涨，半导体ETF涨超2.5%表现突出，本周生物科技ETF跌超3.3%、可选消费ETF则涨超1.1%】周五（12月13日），半导体行业ETF收涨2.51%，全球科技股指数ETF涨0.87%，科技行业ETF涨0.43%，可选消费ETF涨0.4%，银行业ETF、区域银行ETF、能源业ETF、网络股指数ETF、生物科技指数ETF、全球航空业ETF则收跌0.37%-0.98%。

03:24 【A股跨界半导体产业案例频现 今年以来约有50家】近日，老牌百货零售龙头企业友阿股份发布预案称，拟通过发行股份及支付现金的方式购买深圳尚阳通科技股份有限公司100%股权，并募集配套资金，从而跨界进入半导体功率器件领域。被并购标的此前曾申报科创板IPO，但已经撤单。友阿股份复牌后，公司股价已经连续3天无量涨停。今年以来，A股上市公司围绕半导体产业链项目及资产的并购、投资案例层出不穷。截至12月13日，已有50家左右上市公司披露相关重大资产重组方案或投资进展。除友阿股份以外，双成药业、阳谷华泰、百傲化学、光智科技等上市公司也纷纷选择跨界并购、布局半导体产业链。(上证报)

22:38 半导体ETF美股盘初涨2.57%，全球科技股指数ETF和科技行业ETF涨超1%，能源业ETF则跌超0.3%。

22:38 费城SE半导体指数创一周多来最高水平，上涨3.1%。

22:33 【博世与美国商务部达成初步协议，将获2.25亿美元芯片补贴】 当地时间12月13日，美国商务部宣布，已与德国汽车零部件供应商博世达成初步协议，向其提供至多2.25亿美元补贴用于在加州生产碳化硅功率半导体。这笔资金将支持博世计划的19亿美元投资，以改造其位于加州罗斯维尔的制造工厂，以生产碳化硅（SiC）功率半导体。美国商务部还将为博世提供约3.5亿美元政府贷款。