16:28 【艾普阳激光宣布完成数千万元Pre-A轮融资】近日，深圳艾普阳激光科技有限公司宣布完成数千万元Pre-A轮融资，由同创伟业独家投资。本轮融资将用于先进泛半导体激光应用装备的研发和扩产。

16:04 【美股盘前：中概股、半导体股涨跌不一，德国思爱普涨近5%】 美股盘前：中概股涨跌不一，理想汽车涨近3%，阿里巴巴跌逾1%。半导体股涨跌不一，阿斯麦涨逾2%，台积电跌逾1%。德国思爱普Sap涨近5%，公司三季度云收入又增25%，并上调全年指引。

15:50 【半导体市场需求“狂热”，半导体三季报业绩普遍向好，半导体ETF（512480）回调蓄势迎布局良机】10月22日，半导体ETF（512480）收盘跌1.69%，成交额30.11亿元。成份股涨跌互现，上涨方面，澜起科技领涨，北方华创跟涨；下跌方面，寒武纪领跌，紫光国微跟跌。消息面，由于AI需求的激增，Marvell近期向客户发出通知，宣布全产品线将于2025年1月1日起涨价。分析指出，业内人士看好Marvell率先开启业界涨价，也反映出在AI刺激下半导体市场需求的狂热程度，从某种程度上印证了AI芯片龙头英伟达CEO黄仁勋此前所提的“市场需求异常疯狂”的观点。业内机构认为，基本面的复苏是支撑市场长期向好的关键，而半导体上市公司的盈利状况正在陆续改善。根据新近披露的三季报业绩预告，电子半导体、计算机等行业业绩向好，进一步增强了市场对未来前景的信心。新能源汽车、服务器等下游需求快速增长，使众多半导体企业的订单充足，反映了整个产业链的强劲增长态势。

15:33 【武汉“江城基金”揭牌：首期规模120亿元，将重点聚焦泛半导体产业】 10月21日，江城产业投资基金（“江城基金”）在武汉揭牌。记者获悉，江城基金首期规模120亿元，从今年起，武汉市级财政将每年安排一定产业基金预算注入江城基金，力争3—5年时间，将规模做到500亿元，带动1000亿元产业集群，金融赋能超3000亿元，形成种子期、初创期、成长期、成熟期的全生命周期基金布局。(21世纪经济报道)

14:44 【飞凯材料跌逾5% 持股5%以上股东及公司董事、高管拟减持股份】飞凯材料(300398.SZ)现跌5.38%报14.98元，暂成交6亿元，最新市值79亿元。飞凯材料日前公告，持股5%以上股东半导体装备基金计划通过集中竞价、大宗交易的方式减持公司股份不超过1053.36万股(占公司总股本比例不超过2.00%)。公司董事兼副总经理宋述国计划减持不超过17.12万股(占公司总股本比例不超过0.03%)；董事兼副总经理陆春计划减持不超过9.79万股(占公司总股本比例不超过0.02%)；副总经理伍锦贤计划减持不超过2.1万股(占公司总股本比例不超过0.004%)。减持计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内进行。

14:06 【消息称三星电子半导体业务危机蔓延至人才领域 大批员工考虑跳槽】在三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部面临先进制程竞争力不强、HBM内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下，大批DS部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手SK海力士或是韩国政府研究机构。

14:00 【银河证券：AI应用仍将是半导体行业发展的主要动能】银河证券研报指出，AI应用仍将是半导体行业发展的主要动能。服务器规模高速成长，AI服务器占比提升：近两年，全球处于AIGC的爆发阶段，用于提供高容量、高性能数据存储和处理服务的超大型数据中心加速落成，驱动行业稳步发展。AI芯片市场规模同步增长，新品层出不穷：AI芯片是AI服务器的核心组件之一，主要用于处理人工智能应用中的大量计算任务，提供算力支持。

13:47 【美联新材：控股孙公司辉虹科技EX电子材料批量出口】 美联新材官微消息，近日，公司控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料获得国外头部客户认可，实现批量出口。辉虹科技是全国首家且唯一生产聚烯烃树脂及单体并将其应用到电子材料领域的企业，解决了5G通讯使用的特种树脂及单体的卡脖子问题，打破了国外对该材料的垄断，填补了国内空白。辉虹科技现已建成投产年产50吨EX电子材料生产线，另有年产百吨级的生产线预计年底建成投产，产品供不应求。EX电子材料是新一代的高传输率的电子材料，数据传输速度更快，信号损耗更低，主要运用于大数据运算中心、AI服务器/手机/PC、半导体芯片封装、云计算、5G与6G通讯设备、无人驾驶汽车、无人机等领域的电子电路材料。

11:55 【至正股份成立新公司 含半导体器件业务】 企查查APP显示，近日，深圳市正信共创企业发展管理有限公司成立，法定代表人为张斌，注册资本500万元，经营范围包含：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造等。企查查股权穿透显示，该公司由至正股份(603991)全资持股。

11:34 【武汉成立江城基金 首期120亿元耐心资本专注“芯”产业】10月21日，武汉市挂牌成立江城产业投资基金（以下简称“江城基金”），重点聚焦泛半导体产业领域，首期规模120亿元，力争5年将基金规模做到500亿元，带动1000亿元产业集群，金融赋能超3000亿元，形成种子期、初创期、成长期、成熟期的全生命周期基金布局。据介绍，江城基金主要由存量产业基金和财政现金注入组成，由武汉金控集团履行投资管理主体责任。

10:57 【日本国立产业技术综合研究所将与英特尔合作】 日本国立产业技术综合研究所（AIST）将与英特尔合作，且投资约1000亿日元（约合7亿美元），在日本兴建最先进的半导体研发中心，预计于2027年开始营运。 (科创板日报)

09:22 【SK集团以3亿美元收购越南半导体公司ISCVina】 根据越南永福省政府网站上的一份声明，韩国SK集团以3亿美元的价格收购了位于该省北部的越南半导体公司ISCVina Manufacturing Co.，该公司在Ba Thien 2工业园运营。

06:12 【A股市场并购重组风起云涌 新兴产业成并购主要领域】据统计，截至10月21日，今年9月以来超百家上市公司对外披露了重大重组事件进展，10月以来就有近50家公司，而去年同期不足10家。梳理发现，近期A股市场并购重组呈现两大特点：一是不断涌现“创新型”并购案例，如跨界并购、“蛇吞象”、“类借壳”等；二是新兴产业成为并购的主要领域，如半导体、创新药行业等。中央财经大学教授王啸认为，并购重组不仅是龙头级、链主级上市公司做大做强的有力工具，还是未上市的优质企业进入资本市场的重要途径，从而解决IPO阶段性收紧的问题，同时激活了一级市场，可谓“一举多得”。 (上海证券报)

04:20 【美股行业ETF收盘多数下跌】 半导体ETF、科技行业ETF与全球科技股ETF各涨约0.5%。而区域银行ETF与银行业ETF各跌近3%，生物科技指数ETF及医疗业ETF各跌超1%，日常消费品ETF、金融业ETF及可选消费ETF亦均下跌近1%。

03:28 【科创板再融资“松绑”，约三成公司有望引“活水”加码创新】 “科创板八条”发布四个月后，科创板公司“轻资产、高研发投入”认定标准出炉，为鼓励科创板公司加大研发投入，提升科技创新能力进一步畅通融资渠道。根据认定标准相关指引，被认定为具有“轻资产、高研发投入”特点的科创板公司，在再融资时将不再受30%的补充流动资金和偿债比例限制，但超过30%的部分只可用于与主营业务相关的研发投入。据不完全统计，截至10月21日，逾180家科创板公司同时满足上述两项标准，占全部科创板公司的约三成，多分布在半导体、生物医药、软件等行业。（上证报）

03:26 【A股市场并购重组风起云涌 新兴产业成并购主要领域】 据统计，截至10月21日，今年9月以来超百家上市公司对外披露了重大重组事件进展，10月以来就有近50家公司，而去年同期不足10家。梳理发现，近期A股市场并购重组呈现两大特点：一是不断涌现“创新型”并购案例，如跨界并购、“蛇吞象”、“类借壳”等；二是新兴产业成为并购的主要领域，如半导体、创新药行业等。中央财经大学教授王啸认为，并购重组不仅是龙头级、链主级上市公司做大做强的有力工具，还是未上市的优质企业进入资本市场的重要途径，从而解决IPO阶段性收紧的问题，同时激活了一级市场，可谓“一举多得”。（上证报）

02:26 欧洲半导体概念股普遍收跌，Soitec、英飞凌、BE半导体实业至少跌超2.0%。

02:15 【三季报预喜公司占比超八成，行业景气度持续向好】 A股上市公司三季报业绩预告渐次披露。截至10月21日收盘，共计200家上市公司预告三季报业绩，其中111家公司“预增”、34家“略增”、4家“续盈”、17家“扭亏”，预喜公司家数占比达83%。分行业看，保险、畜牧业、半导体、化工等多个行业景气度明显提升，需求回暖、订单饱满，进而带动相关上市公司业绩显著增加。前海开源基金首席经济学家杨德龙表示，前三季度我国经济总体平稳、稳中有进，政策效应不断显现，主要经济指标发生了一些明显的积极变化。伴随向好因素不断累积，预计四季度我国经济将持续回暖，市场信心也将逐步恢复。（证券时报）

18:30 【聚光科技：预计前三季度净利1.1亿元—1.24亿元 同比扭亏】 聚光科技(300203)10月21日晚间发布业绩预告，预计2024年前三季度归母净利1.1亿元—1.24亿元，上年同期亏损1.76亿元。本报告期，公司坚持集中各类资源发展具有竞争优势的高端分析仪器、科学仪器及相关配套产品业务，重视在高端科学仪器领域、临床及生命科学领域、“双碳”检测仪器领域及半导体精密检测领域的各项投入。公司持续继续优化业务结构和产品结构，努力提高产品市场占有率和客户满意度，实现提升效率的基础上控制费用。

16:27 【广东：大力支持光芯片在新一代信息通信等产业的场景示范和产品应用】广东省人民政府办公厅印发广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)。其中提到，加强光芯片产品示范应用。大力支持光芯片在新一代信息通信、数据中心、智算中心、生物医药、智能网联汽车等产业的场景示范和产品应用。培育更多应用场景，加大光芯片产品在信息传输、探测、传感等领域的应用，推动相关领域半导体产品升级换代。