14:34 【尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机 预计2026财年发售】尼康宣布公司正在研发一款面向半导体先进封装工艺应用、兼具高分辨率及高生产性能的1.0微米分辨率数字光刻机，该设备预计在尼康2026财年内发售。

14:30 【*ST名家成立科技公司，含半导体照明器件业务】 企查查APP显示，近日，芜湖市名家汇科技有限公司成立，法定代表人为韩卫东，注册资本50万元，经营范围包含：半导体照明器件制造；半导体器件专用设备制造；光伏设备及元器件制造；光伏发电设备租赁等。企查查股权穿透显示，该公司由*ST名家全资持股。

12:20 【突变！大牛股惊人一幕】今天上午，A股调整，指数的压力主要来自早盘阶段。分析人士表示，高位股早盘退潮给市场带来一定影响。这种情形上一次出现在9月9日。具体看，早盘阶段，前期4连板的华东重机开盘1分钟上演“天地板”，光启技术、南都电源、天龙集团、四川长虹、凯旺科技等个股大跌。海能达一度从涨停到跌近3%。截至午间收盘，上证指数下跌0.5%，深证成指下跌0.82%，创业板指下跌0.57%。医药股走强，NMN（烟酰胺单核苷酸）概念领涨。半导体和通信设备板块反弹。双成药业以跌停价开盘，其后迅速反弹，并于11:05封住涨停，上演“地天板”，迎来25天25“板”：3个跌停板，22个涨停板。（中证报）

10:22 【兴源环境等成立新公司 业务含物联网应用服务】 企查查APP显示，近日，杭州新语新能源有限公司成立，法定代表人为李昕宇，注册资本100万元，经营范围包含：半导体器件专用设备销售；电池销售；物联网应用服务；物联网技术研发等。企查查股权穿透显示，该公司由兴源环境全资子公司新至双碳科技有限公司等共同持股。

09:27 【至正股份复牌一字涨停】 至正股份复牌一字涨停，公司重大资产重组预案出炉，拟置入半导体引线框架业务。

04:42 【私募看好科技股长期机会，短期注重确定性】 近期以半导体、低空经济等主题为代表的科技成长板块持续大幅上涨，个股赚钱效应明显。伴随着部分龙头品种成交持续放出巨量，市场有关科技股出现短期风险的担忧有所增加。从私募机构的最新动向来看，在整体看好科技股长期投资机会的同时，当前一线私募对于短期风险的判断出现一定分歧。上周以来，一线私募普遍将“以科技成长为关键投资方向的结构性机会”作为现阶段投资策略的重要切入点。有私募人士表示，结合近几个交易日的行情表现来看，这也是造成最近科技股交投活跃、股价整体强势的重要原因之一。（中证报）

04:19 【美股行业ETF收盘多数下跌】 公用事业ETF涨近1%，全球航空业ETF涨不足0.5%。而可选消费ETF、网络股指数ETF及全球科技股ETF均跌超1.5%，科技行业ETF、生物科技指数ETF及半导体ETF各跌至少1%，能源业ETF及医疗业ETF各跌约0.5%

19:53 【至正股份：将置入半导体引线框架研制与销售业务资产 股票10月24日起复牌】至正股份公告，上市公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得目标公司AAMI之99.97%股权并置出上市公司全资子公司至正新材料100%股权，并募集配套资金。目前拟置入资产的审计、评估工作尚未完成，预计本次交易将构成上市公司重大资产重组；本次交易不会导致上市公司控制权发生变更，不构成重组上市。AAMI系全球前五的半导体引线框架供应商，产品广泛覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商和封测代工厂。公司股票自2024年10月24日开市起复牌。

17:49 【雷曼光电：子公司出售老旧低效设备 价格2841.5万元】雷曼光电公告，全资子公司惠州雷曼光电科技有限公司拟将其老旧低效设备以公开邀请招标方式出售给东莞市安芯半导体设备有限公司，交易价格为人民币2841.5万元。该交易不构成关联交易，不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，不存在重大法律障碍。交易所得款项将用于补充流动资金及重点业务投入，有利于进一步增强公司现金流，促进公司高质量发展。本次出售资产事项预计对公司利润影响约为-3068万元。

17:35 【富乐德：重组事项能否通过审批及取得审批的时间均存在不确定性】富乐德发布股票交易严重异常波动公告，公司发现近期公共传媒相关报道，如“富乐德明起停牌,拟收购FERROTEC集团半导体相关资产”、“富乐德:拟发行股份及可转债购买富乐华100%股权”、“富乐德拟购买富乐华100%股权,公司股票10月17日复牌”、“拟购买富乐华半导体100%股权,富乐德复牌一字涨停”等等。本次交易相关的审计、评估工作尚未完成，且本次交易尚需履行多项审批程序方可实施，本次交易能否通过上述审批及取得审批的时间均存在不确定性，敬请广大投资者关注公司后续公告并注意投资风险。

15:14 【AI应用仍将是半导体行业发展的主要动能 ，半导体ETF（512480）昨日获净申购1.95亿元，居行业ETF首位】10月23日，半导体ETF（512480）收盘跌1.41%，成交额25.09亿元。资金流入方面，截止10月22日，半导体ETF（512480）净流入额达1.95亿元，居行业ETF首位。银河证券指出，近两年，全球处于AIGC的爆发阶段，用于提供高容量、高性能数据存储和处理服务的超大型数据中心加速落成，驱动行业稳步发展。2024年第二季度，在AI服务器需求急剧上升的推动下，全球服务器行业快速扩容，收入同比增长35%至454.22亿美元，AI服务器的收入占比持续提高。因此，AI芯片的市场规模将随着AI服务器的扩容同步增长。AI应用仍将是半导体行业发展的主要动能。建议关注国产算力芯片公司、半导体材料公司、半导体设备公司等。

14:21 【主力资金监控：电子板块净流出超136亿元】数据显示，今日主力资金净流入电新行业、国防军工、汽车整车等板块，净流出电子、半导体、计算机等板块，其中电子板块净流出136.42亿元。个股方面，赛力斯涨停，主力资金净流入18.04亿元居首位，TCL中环、通威股份、中国平安获主力资金净流入居前；四川长虹遭净卖出25.15亿元居净流出首位，上海贝岭、中文在线、中芯国际等主力资金净流出额居前。

12:58 【盛美半导体设备研发与制造中心落成暨投产典礼举行 预计将实现百亿产能】 10月21日，盛美半导体设备研发与制造中心落成暨投产典礼在上海市临港新片区顺利举行。盛美临港项目共有5个单体，包含两座研发楼、两座厂房和一座辅助厂房，总建筑面积13.8万平方米。其中厂房面积4万平方米，共有两座厂房A和B。同时在已投产的厂房A还布局了智能物流仓储系统，可以说是一座智能工厂，它全面提升了盛美生产制造能级和效率，仅厂房A的产能就完全可以达到现有川沙工厂的产能，年产可以实现300—400台，年产值可以达到50亿元以上，并且还有提升潜力。到明年厂房B装修完毕投入使用后，预计实现两座厂房百亿产能。

09:44 【法律纠纷升级 Arm将取消与高通的关键技术许可协议】Arm(ARM.O)取消了一项允许其长期合作伙伴高通(QCOM.O)使用Arm知识产权设计芯片的许可，使围绕关键智能手机技术的法律纠纷升级。据外媒看到的一份文件显示，Arm已向高通发出60天的通知，通知其取消所谓的架构许可协议。该合同允许高通根据Arm拥有的标准开发自己的芯片。这场对决可能会搅乱智能手机和个人电脑市场，并扰乱半导体行业最具影响力的两家公司的财务和运营。高通每年销售数以亿计的处理器，大多数安卓智能手机都使用高通公司的技术。如果取消协议生效，该公司可能不得不停止销售约占其390亿美元收入大部分的产品，或面临巨额损失索赔。

04:21 【美股行业ETF收盘涨跌互现】 区域银行ETF收涨超1%，银行业ETF涨近1%，日常消费品ETF涨超0.5%。而半导体ETF、可选消费ETF与公用事业ETF各跌近0.5%。

02:20 【光伏概念股多数上涨，美国把25%的芯片税收抵免范围扩大到晶圆，包含太阳能晶圆】大全新能源ADR目前涨7.3%，晶科能源ADR涨超4.8%，阿特斯太阳能涨约2.9%，第一太阳能涨超2.7%，光伏逆变器供应商Enphase Energy涨1.5%，太阳能ETF涨超1.3%。拜登政府确定了对半导体制造项目提供25%税收抵免的规定，扩大了2022年《芯片与科学法案》中可能会成为最大激励计划的资格范围。

00:45 德国汽车供应商Zeppelin-Stiftung Ferdinand gGmbH发言人称，公司对德国芯片工厂推迟一事不负责任。公司不认可媒体关于“ZF对Wolfspeed推迟在德国建厂富有责任”的报道。此前，德国商报援引政府和行业消息报道称，对于与Wolfspeed在德国Saarland修建半导体工厂项目一事，ZF放弃贡献1.7亿欧元的诸多计划。

21:46 【采埃孚与Wolfspeed芯片项目或告吹 德国工业复苏再受打击】据消息人士周二透露，德国汽车零部件供应商采埃孚(ZF)有意退出与美国芯片制造商Wolfspeed(WOLF.US)合作的30亿美元德国芯片制造项目。消息人士表示，在此之前，由于半导体需求弱于预期，Wolfspeed 决定暂停该项目，并怀疑其进入欧洲市场是否值得。Wolfspeed于2023年2月宣布了在德国建立工厂和研发中心的计划。如果这些计划被搁置，将意味着德国重振工业的雄心再次受挫。

21:32 【美股半导体板块下跌，台积电、AMD跌超2%】美股半导体板块下跌，台积电、AMD跌超2%，英伟达跌超1%，博通、美光科技等跟跌。

16:40 【富乐德：正在筹划重大资产重组事项】富乐德公告，公司股票交易价格在2024年10月21日、2024年10月22日连续2个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过30%，属于股票交易异常波动情形。公司正在筹划重大资产重组事项，拟向上海申和投资有限公司等交易对方发行股份、可转换公司债券购买其持有的江苏富乐华半导体科技股份有限公司100.00%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。本次交易预计构成重大资产重组，构成关联交易，不构成重组上市。除上述事项外，公司、控股股东和实际控制人不存在关于公司的应披露而未披露的重大事项。