16:00 【AI成半导体产业重要驱动力，半导体ETF（512480）收盘涨0.49%，寒武纪涨8.28%】11月21日，半导体ETF（512480）收盘涨0.49%，成交额16.57亿元。成份股涨跌互现，上涨方面，寒武纪涨8.28%，中微公司、海光信息跟涨；下跌方面，长电科技领跌。资金流入方面，截止11月20日，半导体ETF（512480）已连续七个交易日实现净流入，合计吸金18.24亿元，居行业ETF首位。中国半导体行业协会刘伟平表示，以AI为代表的智能化趋势给诸多应用场景带来革命性改变。各类产品的设计逻辑、生产方式都在发生变化，相关企业须及时了解、跟进，推出符合智能化趋势的新产品、新服务。美光中国区总经理吴明霞认为，数字化转型和生成式人工智能快速发展为半导体产业提供了新的机遇，这进一步激发了对内存与存储的需求，加速了产业的发展进程。展望后市，在AI需求大增+国产替代双轮驱动的背景下，半导体材料设备板块有望进入新一轮上升周期。

15:56 【中银证券：江丰电子收入保持逐季提升，维持“增持”评级】中银证券研报指出，随着全球半导体产业发展及公司靶材、精密零部件产线拓展，江丰电子(300666.SZ)自2023Q2以来收入保持逐季提升，2024Q3收入、归母净利润同比、环比均保持较高增速。公司积极布局超高纯靶材和第三代半导体关键材料。同时，2023 年设立韩国子公司，计划在韩国新建半导体靶材生产工厂，将有利于提升公司国际竞争力和供应链稳定性。考虑到自主可控浪潮下公司靶材及精密零部件业务的成长潜力，上调盈利预测，看好公司超高纯靶材和精密零部件加速放量，维持“增持”评级。

15:22 【意法半导体让华虹代工40nm MCU 华虹公司回应：属实】有消息称意法半导体（ST）宣布与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划，将与华虹合作在中国生产40nm节点的微控制器单元（MCU）。记者向华虹公司求证上述合作信息的真实性，内部人士承认，有相关的合作，但是目前没有更多可以官方披露的信息。 (21财经)

12:33 【纳芯微联合芯弦推出NS800RT系列实时控制MCU】 11月20日，纳芯微宣布联合芯弦半导体，推出NS800RT系列实时控制MCU。该系列MCU能够使工程师在光伏/储能逆变器、不间断电源、工业自动化、协作机器人、新能源汽车大/小三电、空调压缩机等系统中，实现万亿分之一秒级别的PWM控制，从而显著提升系统运行精度和效率。纳芯微是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司，主要聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向，为汽车、工业、信息通讯及消费电子等领域提供丰富的半导体产品及解决方案。

10:48 【商务部：支持苏州工业园区开展生物医药全产业链开放创新试点】商务部印发《支持苏州工业园区深化开放创新综合试验的若干措施》。其中提到，打造以生物医药为代表的战略性新兴产业集群。做大做强苏州生物医药国家战略性新兴产业集群核心承载区、生物医药及高端医疗器械国家先进制造业集群、生物药品制品制造国家创新型产业集群、纳米新材料国家先进制造业集群及国家创新型产业集群。支持苏州工业园区开展生物医药全产业链开放创新试点。允许苏州工业园区遴选1—2家企业开展生物制品分段生产试点。在园区设立人类遗传资源管理服务站。建设未来产业创新试验区，前瞻布局细胞和基因治疗、先进半导体技术及应用、新一代人工智能等重点产业。

07:59 【高性能中国“芯” 汽车芯片需求激增 我国车企正加速布局】我国是全球最大的汽车和新能源汽车产销国，近年来，我国汽车电子行业稳步发展，产业能力不断提升。在昨天（20日）刚刚结束的第二十一届中国国际半导体博览会上，一家科技企业研发的国产高性能汽车芯片引来多方关注。不仅如此，一些国产品牌车企也开始在高性能芯片上加速布局。（央视）

02:45 【半导体产业“芯”动向：智能化势不可挡 AI成重要驱动力】全球半导体产业正迎来新的发展机遇，2030年销售额有望达万亿美元——上海证券报记者从日前举行的第二十一届中国国际半导体博览会上获悉这一产业新动向。多位专家认为，智能化成为全行业发展的共识，AI是产业发展的最大驱动力，RISC-V将改变AI时代计算架构。（上证报）

23:27 【久日新材：光敏剂已有百公斤级订单 部分光刻胶产品已通过测试正式供货】久日新材在互动平台表示，公司光敏剂已有百公斤级订单，大批量订单正在洽谈中。公司已研发多款半导体i-线光刻胶、发光二极管g-线/h-线光刻胶和面板光刻胶，并已进入下游客户送样测试阶段，其中部分产品已通过测试正式供货。

23:08 纳斯达克100指数跌1%至盘中低点，标普500指数跌0.7%。费城半导体指数跌1.6%。

22:56 行业ETF美股盘初普跌，半导体ETF跌1.12%跌幅第三大，可选消费ETF跌0.9%，区域银行ETF、银行业ETF跌约0.7%，能源业ETF则涨0.83%。

20:54 【瑞华泰：半导体制程保护及柔性线路基材用高性能产品实现吨量级的小批量销售】瑞华泰在互动平台表示，公司的半导体制程保护及柔性线路基材用高性能产品实现了吨量级的小批量销售；公司的CPI薄膜中试阶段已掌握合成与制膜工艺技术，目前已有多款CPI薄膜获得发明专利授权，正在进行光学等级CPI批量生产条件优化，已实现样品级销售；公司的PI薄膜适用于固态电池领域，目前有送样给下游客户评估，并配合下游企业开展复合集流体的研究；机器人领域，机器人关节能灵巧活动通常采用柔性线路或柔性传感器来实现，公司处于柔性电子产业链最上游，产品可应用于下游各类智慧终端，暂不知晓是否已应用于机器人产品。

18:32 【欧冶半导体完成数亿元B1轮融资】11月20日，国内首家智能汽车第三代E/E架构系统级SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布，公司已完成数亿元B1轮融资。本轮融资由国投招商领投，投资阵容包括中科创星、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本、永鑫资本、众山精密等知名投资机构及产业资本。其中，老股东国投招商、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本持续追加。

15:57 【国内半导体销售额占全球市场近30%！半导体ETF（512480）连续六日合计吸金17.13亿元】11月20日，半导体ETF（512480）收平，成交额18.03亿元。成份股涨跌互现，上涨方面，寒武纪领涨；下跌方面，中芯国际领跌。消息面，11月19日，热门品种半导体ETF（512480）再获3.39亿元资金净申购。此外，半导体ETF（512480）已连续六个交易日实现净流入，合计吸金17.13亿元，居行业ETF首位。数据显示，今年前三季度，国内半导体销售额达到1358亿美元，占全球比重接近30%。中泰证券表示，短期看自9月24日以来半导体设备板块表现较为亮眼，当前阶段国产化因素成为推动板块上行的主导因素。中长期看，投资应回归基本面，半导体设备行业或具备长期成长性和短期良好业绩。国产化率角度，半导体设备各环节国产化率主要集中在20%至30%之间，远期发展空间也较大，半导体ETF（512480）或中长期受益。

12:10 【消息称半导体材料公司青海丽豪考虑香港IPO 或筹集约10亿元】知情人士透露，青海丽豪半导体材料有限公司考虑最早于2025年下半年在香港进行首次公开募股(IPO)。获得风投公司IDG资本支持的青海丽豪，通过IPO可能筹集约10亿元人民币（1.38亿美元）。他们表示，相关讨论还在进行，发行细节可能会发生变化。

09:59 【鼎龙股份：完成半导体光刻胶自主研发，年产300吨光刻胶项目量产线将于2025年一季度投产】 近年来，潜江立足本地盐卤油气资源优势，依托化工产业基础延伸发展光电子信息产业，先后获批国家火炬微电子材料特色产业基地、省创新型产业集群、省战略性新兴产业集群。其中，鼎龙股份完成集成电路CMP抛光垫生产和半导体光刻胶自主研发，年产300吨光刻胶项目量产线将于2025年一季度投产；北旭电子面板用光刻胶产能达6000吨，投资新建光刻胶核心原材料生产线，将彻底解决集成电路光刻胶核心原材料被国外“卡脖子”的被动局面。（长江日报）

07:51 【全球半导体市场规模，有望于2030年突破万亿美元】 11月19日，A股半导体板块“V型”反转，科创板公司国芯科技、慧智微-U尾盘强势封住涨停板，前者为嵌入式CPU设计公司，后者为5G模组芯片设计公司。在多重因素共振下，半导体产业近年来表现活跃，发展前景可期。中国半导体行业协会高级专家王若达表示，过去35年中，全球半导体市场规模增长近20倍，年均增速达9%。他表示，到2030年全球半导体市场规模有望增长到1万亿美元，年均复合增长率达到8%。（证券时报）

05:26 【美股行业ETF涨跌各异，半导体ETF收涨约1.1%】 周二（11月19日），网络股指数收涨1.17%，半导体ETFG涨1.09%，科技行业ETF涨超0.8%，全球科技股指数ETF涨超0.5%，银行业ETF、区域银行ETF、能源业ETF、金融业ETF则至多跌0.66%。

22:19 【天岳先进：近期推出12英寸碳化硅衬底产品】 天岳先进11月19日在互动平台表示，公司第三季度单季度销售额下降主要系报告期末发出商品同比增加，尚未确认收入所致。根据市场调研机构预测，到2032年，sic市场规模预测将达到91.8亿美元。随着碳化硅半导体材料在电动汽车、光伏、储能、5G等领域的广泛应用，下游应用市场持续扩大，终端对高品质、车规级产品的需求旺盛，发展前景十分广阔。公司近期在德国慕尼黑半导体展览会首次推出了12英寸（300mm）的碳化硅衬底产品，加上前期已推出的P型衬底和液相法制备等尖端sic衬底技术，公司在sic衬底领域持续引领行业潮流。

20:40 【兴湘资本入股驰芯半导体】近日，工商变更信息显示，长沙驰芯半导体科技有限公司（简称：驰芯半导体）完成A轮融资，新增投资方为兴湘资本。驰芯半导体成立于2020年，专注于超宽带(UWB)芯片的研发和销售，旨在成为全球领先的超宽带芯片供应商。公司深耕集成电路与物联网领域，重点布局芯片设计、UWB芯片及物联网芯片赛道。

18:30 【久日新材：控股孙公司年产4500吨光刻胶项目投产】久日新材公告，控股孙公司徐州大晶新材料科技集团有限公司年产4500吨光刻胶项目已完成建设，试生产方案业经专家组评审通过，于2024年11月19日起正式进入试生产阶段。该项目为年生产面板光刻胶4000吨和半导体光刻胶500吨。