22:30 【道指开盘涨0.2%，标普500涨0.1%，纳指涨0.1%】半导体设备股走强， Lam Research涨3.1%，应用材料涨2.7%， KLA Corp涨2.0%。BOSS直聘涨3.3%，年内累计回购金额超14亿元。哔哩哔哩涨2.1%，消息称淘宝官方于B站直播带货。

18:59 【均胜电子：全资子公司参与设立股权投资基金】均胜电子公告，全资子公司均智汽车与招商致远资本、甬元投资、高科创投共同签署合伙协议，设立宁波甬元高科均胜致远股权投资基金合伙企业（有限合伙），出资规模为8亿元。均智汽车作为普通合伙人认缴出资2亿元，占基金募资规模的25%。该基金将主要投资于智能汽车及新能源汽车产业链、硬科技、半导体、人工智能及机器人等科技属性强的投资领域的未上市公司股权项目、上市公司非公开发行项目。

17:59 【全球半导体市场蓬勃复苏，支撑半导体板块基本面向好，半导体ETF（512480）今日成交额超21亿元】11月29日，半导体ETF（512480）收盘涨1.72%，成交额21.50亿元。成份股强劲上涨，中微公司涨5.32%，中芯国际涨3.47%，寒武纪涨2.74%，紫光国微、长电科技、韦尔股份、澜起科技等纷纷跟涨。天风证券半导体团队表示，行业国产需求迫切、市场空间较大、以及外部和内部存在潜在催化，判断国产半导体设备、材料、EDA等替代有望持续加速，板块投资机会值得重视。上海证券分析师王红兵预测，半导体2024下半年或正在迎来全面复苏，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。业内人士表示，A股估值仍有吸引力，不少行业的基本面较强。看好科技、锂电、出海等领域投资机会。

17:37 【威世向旗下英国最大半导体工厂加码投资5100万英镑】近日，美国分立半导体和无源电子元件产品制造商威世科技（Vishay）宣布将向位于英国最大半导体工厂纽波特晶圆厂投资5100万英镑。这项投资得到了威尔士政府500万英镑的资助。威世去年底斥资1.42亿英镑收购了纽波特晶圆厂。

15:23 【瑞银：预测半导体行业非AI板块明年有望增长17%】瑞银发表对半导体产业展望，预测今年全年半导体行业收入将有约28%来自于GPU/ASIC、CPU、AI服务器HBM/DDR价值相关的AI计算收入，按年增幅达到204%。而明年非AI计算收入发展形势预期将更有利，瑞银投资银行亚太区科技研究主管Nicolas Gaudois表示，非AI板块的复苏得益于汽车、工业、模拟/MCU的发展推动下，非AI板块明年将复苏，预料在明年某个时间点需求趋势将增强，加上行业补充库存，目前预测半导体行业非AI板块明年有望按年增长17%，而半导体整体收入将按年增长24%。该行估计缘AI将提高智能手机和PC的配套价值，继续选择性地看好储存、先进制程代工厂、个别无晶圆厂IC和模拟/MCU股份，同时呼吁减持半导体资本设备、成熟制程代工厂和硅晶圆股份。

14:35 【高盛：华虹半导体管理层对明年主要产品需求乐观 予其“买入”评级】高盛发表研究报告，予华虹半导体目标价31.3港元，基于27倍2025年市盈率，评级为“买入”。报告指，高盛于11月27日参与集团的电话会议，管理层对2025年所有主要产品的需求持乐观态度，预计今年表现强劲的产品(CIS、RF、PMIC)将在明年保持强劲势头，微控制器单元(MCU)以及功率分立器件将出现复苏。二期12吋晶圆厂将于2025年第一季如期量产，公司将根据市场需求逐步放量和调整节奏。集团预计现有晶圆厂的定价将保持稳定，由于更高的制程节点(55nm/40nm)，新晶圆厂的平均售价将更高。

13:03 【半导体板块午后持续拉升，柯玛科技20cm涨停】 半导体板块午后持续拉升，珂玛科技20cm涨停，龙图光罩涨超9%，寒武纪、中芯国际、国芯科技涨超7%。

12:01 【港股午评：恒生指数涨1.33%，恒生科技指数涨2.65%】 港股午间收盘，恒生指数涨1.33%，恒生科技指数涨2.65%，大金融、半导体、大消费板块涨幅居前。弘业期货、招商证券涨超10%，中芯国际、华虹半导体涨超5%。

11:35 港股半导体股异动拉升，宏光半导体(06908.HK)涨超5%，中芯国际(00981.HK)、上海复旦(01385.HK)均涨超4%，华虹半导体(01347.HK)、中电华大科技(00085.HK)涨超3%。

10:40 【蓝箭电子等8000万元新设微电子公司】 企查查APP显示，近日，广东兴睿微电子有限公司成立，法定代表人为李石梅，注册资本8000万元，经营范围包含：物联网技术服务；半导体分立器件销售；集成电路芯片设计及服务；半导体器件专用设备销售等。企查查股权穿透显示，该公司由蓝箭电子等共同持股。

06:11 【9月24日以来，寒武纪-U等七只半导体个股流入超10亿元】9月24日以来，半导体行业指数自底部快速反弹，区间最高涨幅超过80%。各路资金持续涌入半导体板块，据证券时报·数据宝统计，9月24日以来半导体板块获得融资资金净流入437.77亿元，7股净流入超10亿元，包括中芯国际、澜起科技、寒武纪-U、海光信息等。

06:09 【复苏浪叠加并购热，4只半导体龙头股月内股价创新高】据统计，A股市值最高的4只半导体个股股价均在11月刷新历史纪录，除寒武纪-U外，还有中芯国际、海光信息、北方华创，这4股最新市值均超过2000亿元。统计显示，11月以来，共有15只半导体个股股价刷新历史高点（剔除年内上市的次新股及北交所个股），股价创新高的个股数量位居申万二级行业第一。（证券时报）

04:04 【外资机构调研A股公司 半导体等行业受关注】尽管A股近日走势震荡，外资机构仍未放慢调研上市公司的步伐。据统计，10月以来，贝莱德、富达、安联、摩根大通、霸菱资产、Point72等多家知名外资机构频频现身A股公司的调研名单。具体到行业，半导体、工业机械、电子、医药等板块受到外资关注。据统计，10月1日至11月28日，逾300家外资机构密集调研了A股公司，其中包括贝莱德、富达、摩根大通、安联等全球资管巨头。在接受外资机构调研的行业中，半导体领域受到最多外资机构的关注。据统计，澜起科技、纳芯微、东微半导、中微公司、韦尔股份等公司吸引了15家以上外资机构的组团调研。（上证报）

02:52 【复苏浪叠加并购热，半导体公司股价纷纷创新高】11月以来，共有15只半导体个股股价刷新历史高点（剔除年内上市的次新股及北交所个股），股价创新高的个股数量位居申万二级行业第一。近期，A股半导体板块上市公司获得外资扎堆调研。10月以来，47家半导体公司获得外资调研，约占半导体个股总数的三成，其中江波龙、佰维存储、思特威-W等13股获得外资调研2次及以上。（证券时报）

22:50 【盛美上海：推出三款面板级先进封装新产品】盛美上海在互动平台表示，三季度，公司推出了三款面板级先进封装的新产品，包括水平式电镀设备、边缘刻蚀设备和负压清洗设备。面板级先进封装技术可适用于微米级高密度封装，特别适合AI封装中的GPU应用以及高密度的HBM。公司推出的600mm×600mm以及515mm×510mm的面板级先进封装可以解决AI芯片在300mm硅片封装中面积受限及成本高的问题。目前多家全球领先的半导体厂商已经选择其作为AI芯片封装解决方案。

21:45 【中国贸促会会长任鸿斌：链博会核心目标是聚集产业上中下游伙伴 共同发展、合作共赢】11月27日下午，中国贸促会会长任鸿斌一行到第二届中国国际供应链促进博览会（简称“链博会”）数字科技链展馆，会见美光科技、联邦快递、东和半导体、苏州统硕科技等半导体产业供应链上下游企业代表。任鸿斌表示，美光科技的参与将带来更多半导体产业上下游伙伴，这正是链博会的核心目标，聚集产业上中下游企业，共同发展、合作共赢。（央广网）

20:17 【永太科技：氟化液产品已有小部分订单 目前业务占比较小】 针对“氟化液产品现在进展如何”的问题，永太科技(002326)11月28日在机构调研时表示，公司正在积极推进相关产品开发、工艺验证、市场推广等工作，且已经具备了相对成熟的产业化条件，已有小部分订单，目前在公司业务中占比较小。展望未来，氟化液产品在半导体生产制造、数据中心冷却以及储能电池热管理等领域具有广阔的应用前景和发展空间。

19:19 【路维光电：下游平板显示和半导体行业需求旺盛 公司对全年经营情况保持乐观态度】路维光电接受调研时表示，10月份以来公司订单情况良好，下游平板显示和半导体行业需求旺盛，公司加紧备产以保证客户订单的供应。公司于今年上半年新采购的设备也陆续实现爬坡，所有生产有条不紊进行，在此基础上目前公司对四季度乃至全年整体（经营情况）保持乐观态度。目前的产品结构中，平板显示掩膜版的占比较高，2024年第三季度平板显示掩膜版和半导体掩膜版销量均有增长。

17:12 【长江材料：公司石英砂应用未涉及光学和半导体领域】 长江材料(001296)11月28日在互动平台表示，目前公司的石英砂主要应用于铸造和油气开采两个领域，未涉及光学和半导体领域。

17:06 【半导体行业自主可控发展机遇广阔，半导体ETF（512480）配置价值备受关注】11月28日，半导体ETF（512480）收盘跌0.20%，成交额16.03亿元。成份股涨跌互现，上涨方面，海光信息领涨，寒武纪跟涨；下跌方面，韦尔股份领跌，中芯国际跟跌。西部证券认为，美方近年来多轮限制国内芯片产业，半导体行业的自主可控迎来了广阔发展机遇。1）设备方面，若未来限制相关半导体设备出口，利好国内光刻机等半导体核心设备自主可控方向；2）AI方面，此前对华限制主要针对GPU产品，若本次限制HBM的出口，由于HBM在AI领域有着至关重要作用，目前市场被三星、SK海力士与美光垄断下国产化率极低，短期内或将影响国内人工智能产业配套。3）未来的限制政策将继续加速晶圆代工往国内转移，加速高端设备、高端封测以及HBM产品开发等产业链发展，半导体有望由“受限”走向“自强”。