14:21 【主力资金监控：电子板块净流出超136亿元】数据显示，今日主力资金净流入电新行业、国防军工、汽车整车等板块，净流出电子、半导体、计算机等板块，其中电子板块净流出136.42亿元。个股方面，赛力斯涨停，主力资金净流入18.04亿元居首位，TCL中环、通威股份、中国平安获主力资金净流入居前；四川长虹遭净卖出25.15亿元居净流出首位，上海贝岭、中文在线、中芯国际等主力资金净流出额居前。

12:58 【盛美半导体设备研发与制造中心落成暨投产典礼举行 预计将实现百亿产能】 10月21日，盛美半导体设备研发与制造中心落成暨投产典礼在上海市临港新片区顺利举行。盛美临港项目共有5个单体，包含两座研发楼、两座厂房和一座辅助厂房，总建筑面积13.8万平方米。其中厂房面积4万平方米，共有两座厂房A和B。同时在已投产的厂房A还布局了智能物流仓储系统，可以说是一座智能工厂，它全面提升了盛美生产制造能级和效率，仅厂房A的产能就完全可以达到现有川沙工厂的产能，年产可以实现300—400台，年产值可以达到50亿元以上，并且还有提升潜力。到明年厂房B装修完毕投入使用后，预计实现两座厂房百亿产能。

09:44 【法律纠纷升级 Arm将取消与高通的关键技术许可协议】Arm(ARM.O)取消了一项允许其长期合作伙伴高通(QCOM.O)使用Arm知识产权设计芯片的许可，使围绕关键智能手机技术的法律纠纷升级。据外媒看到的一份文件显示，Arm已向高通发出60天的通知，通知其取消所谓的架构许可协议。该合同允许高通根据Arm拥有的标准开发自己的芯片。这场对决可能会搅乱智能手机和个人电脑市场，并扰乱半导体行业最具影响力的两家公司的财务和运营。高通每年销售数以亿计的处理器，大多数安卓智能手机都使用高通公司的技术。如果取消协议生效，该公司可能不得不停止销售约占其390亿美元收入大部分的产品，或面临巨额损失索赔。

04:21 【美股行业ETF收盘涨跌互现】 区域银行ETF收涨超1%，银行业ETF涨近1%，日常消费品ETF涨超0.5%。而半导体ETF、可选消费ETF与公用事业ETF各跌近0.5%。

02:20 【光伏概念股多数上涨，美国把25%的芯片税收抵免范围扩大到晶圆，包含太阳能晶圆】大全新能源ADR目前涨7.3%，晶科能源ADR涨超4.8%，阿特斯太阳能涨约2.9%，第一太阳能涨超2.7%，光伏逆变器供应商Enphase Energy涨1.5%，太阳能ETF涨超1.3%。拜登政府确定了对半导体制造项目提供25%税收抵免的规定，扩大了2022年《芯片与科学法案》中可能会成为最大激励计划的资格范围。

00:45 德国汽车供应商Zeppelin-Stiftung Ferdinand gGmbH发言人称，公司对德国芯片工厂推迟一事不负责任。公司不认可媒体关于“ZF对Wolfspeed推迟在德国建厂富有责任”的报道。此前，德国商报援引政府和行业消息报道称，对于与Wolfspeed在德国Saarland修建半导体工厂项目一事，ZF放弃贡献1.7亿欧元的诸多计划。

21:46 【采埃孚与Wolfspeed芯片项目或告吹 德国工业复苏再受打击】据消息人士周二透露，德国汽车零部件供应商采埃孚(ZF)有意退出与美国芯片制造商Wolfspeed(WOLF.US)合作的30亿美元德国芯片制造项目。消息人士表示，在此之前，由于半导体需求弱于预期，Wolfspeed 决定暂停该项目，并怀疑其进入欧洲市场是否值得。Wolfspeed于2023年2月宣布了在德国建立工厂和研发中心的计划。如果这些计划被搁置，将意味着德国重振工业的雄心再次受挫。

21:32 【美股半导体板块下跌，台积电、AMD跌超2%】美股半导体板块下跌，台积电、AMD跌超2%，英伟达跌超1%，博通、美光科技等跟跌。

16:40 【富乐德：正在筹划重大资产重组事项】富乐德公告，公司股票交易价格在2024年10月21日、2024年10月22日连续2个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过30%，属于股票交易异常波动情形。公司正在筹划重大资产重组事项，拟向上海申和投资有限公司等交易对方发行股份、可转换公司债券购买其持有的江苏富乐华半导体科技股份有限公司100.00%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。本次交易预计构成重大资产重组，构成关联交易，不构成重组上市。除上述事项外，公司、控股股东和实际控制人不存在关于公司的应披露而未披露的重大事项。

16:28 【艾普阳激光宣布完成数千万元Pre-A轮融资】近日，深圳艾普阳激光科技有限公司宣布完成数千万元Pre-A轮融资，由同创伟业独家投资。本轮融资将用于先进泛半导体激光应用装备的研发和扩产。

16:04 【美股盘前：中概股、半导体股涨跌不一，德国思爱普涨近5%】 美股盘前：中概股涨跌不一，理想汽车涨近3%，阿里巴巴跌逾1%。半导体股涨跌不一，阿斯麦涨逾2%，台积电跌逾1%。德国思爱普Sap涨近5%，公司三季度云收入又增25%，并上调全年指引。

15:50 【半导体市场需求“狂热”，半导体三季报业绩普遍向好，半导体ETF（512480）回调蓄势迎布局良机】10月22日，半导体ETF（512480）收盘跌1.69%，成交额30.11亿元。成份股涨跌互现，上涨方面，澜起科技领涨，北方华创跟涨；下跌方面，寒武纪领跌，紫光国微跟跌。消息面，由于AI需求的激增，Marvell近期向客户发出通知，宣布全产品线将于2025年1月1日起涨价。分析指出，业内人士看好Marvell率先开启业界涨价，也反映出在AI刺激下半导体市场需求的狂热程度，从某种程度上印证了AI芯片龙头英伟达CEO黄仁勋此前所提的“市场需求异常疯狂”的观点。业内机构认为，基本面的复苏是支撑市场长期向好的关键，而半导体上市公司的盈利状况正在陆续改善。根据新近披露的三季报业绩预告，电子半导体、计算机等行业业绩向好，进一步增强了市场对未来前景的信心。新能源汽车、服务器等下游需求快速增长，使众多半导体企业的订单充足，反映了整个产业链的强劲增长态势。

15:33 【武汉“江城基金”揭牌：首期规模120亿元，将重点聚焦泛半导体产业】 10月21日，江城产业投资基金（“江城基金”）在武汉揭牌。记者获悉，江城基金首期规模120亿元，从今年起，武汉市级财政将每年安排一定产业基金预算注入江城基金，力争3—5年时间，将规模做到500亿元，带动1000亿元产业集群，金融赋能超3000亿元，形成种子期、初创期、成长期、成熟期的全生命周期基金布局。(21世纪经济报道)

14:44 【飞凯材料跌逾5% 持股5%以上股东及公司董事、高管拟减持股份】飞凯材料(300398.SZ)现跌5.38%报14.98元，暂成交6亿元，最新市值79亿元。飞凯材料日前公告，持股5%以上股东半导体装备基金计划通过集中竞价、大宗交易的方式减持公司股份不超过1053.36万股(占公司总股本比例不超过2.00%)。公司董事兼副总经理宋述国计划减持不超过17.12万股(占公司总股本比例不超过0.03%)；董事兼副总经理陆春计划减持不超过9.79万股(占公司总股本比例不超过0.02%)；副总经理伍锦贤计划减持不超过2.1万股(占公司总股本比例不超过0.004%)。减持计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内进行。

14:06 【消息称三星电子半导体业务危机蔓延至人才领域 大批员工考虑跳槽】在三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部面临先进制程竞争力不强、HBM内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下，大批DS部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手SK海力士或是韩国政府研究机构。

14:00 【银河证券：AI应用仍将是半导体行业发展的主要动能】银河证券研报指出，AI应用仍将是半导体行业发展的主要动能。服务器规模高速成长，AI服务器占比提升：近两年，全球处于AIGC的爆发阶段，用于提供高容量、高性能数据存储和处理服务的超大型数据中心加速落成，驱动行业稳步发展。AI芯片市场规模同步增长，新品层出不穷：AI芯片是AI服务器的核心组件之一，主要用于处理人工智能应用中的大量计算任务，提供算力支持。

13:47 【美联新材：控股孙公司辉虹科技EX电子材料批量出口】 美联新材官微消息，近日，公司控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料获得国外头部客户认可，实现批量出口。辉虹科技是全国首家且唯一生产聚烯烃树脂及单体并将其应用到电子材料领域的企业，解决了5G通讯使用的特种树脂及单体的卡脖子问题，打破了国外对该材料的垄断，填补了国内空白。辉虹科技现已建成投产年产50吨EX电子材料生产线，另有年产百吨级的生产线预计年底建成投产，产品供不应求。EX电子材料是新一代的高传输率的电子材料，数据传输速度更快，信号损耗更低，主要运用于大数据运算中心、AI服务器/手机/PC、半导体芯片封装、云计算、5G与6G通讯设备、无人驾驶汽车、无人机等领域的电子电路材料。

11:55 【至正股份成立新公司 含半导体器件业务】 企查查APP显示，近日，深圳市正信共创企业发展管理有限公司成立，法定代表人为张斌，注册资本500万元，经营范围包含：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造等。企查查股权穿透显示，该公司由至正股份(603991)全资持股。

11:34 【武汉成立江城基金 首期120亿元耐心资本专注“芯”产业】10月21日，武汉市挂牌成立江城产业投资基金（以下简称“江城基金”），重点聚焦泛半导体产业领域，首期规模120亿元，力争5年将基金规模做到500亿元，带动1000亿元产业集群，金融赋能超3000亿元，形成种子期、初创期、成长期、成熟期的全生命周期基金布局。据介绍，江城基金主要由存量产业基金和财政现金注入组成，由武汉金控集团履行投资管理主体责任。

10:57 【日本国立产业技术综合研究所将与英特尔合作】 日本国立产业技术综合研究所（AIST）将与英特尔合作，且投资约1000亿日元（约合7亿美元），在日本兴建最先进的半导体研发中心，预计于2027年开始营运。 (科创板日报)