16:45 【亚翔集成：拟2000万元参与投资厦门联和四期集成电路产业创业投资基金】亚翔集成7月2日公告，公司拟以自有资金认缴出资2000万元参与投资厦门联和四期集成电路产业创业投资基金合伙企业（有限合伙），约占基金总认缴出资额的4%。该基金主要投资于半导体产业、ICT产业、新材料产业及其他先进制造业领域，目标募集规模为5亿元。本次投资事项不构成关联交易，不属于重大资产重组情形。

15:02 米兰证券交易所上市的意法半导体（STMicroelectronics）股票早盘上涨1.7%。

15:02 【收评：沪指震荡调整微跌0.09%，钢铁、光伏板块逆市大涨】A股三大指数今日集体下跌，截至收盘，沪指跌0.09%，深成指跌0.61%，创业板指跌1.13%，北证50指数跌1.23%。全市场成交额14051亿元，较上日缩量914亿元。全市场超3200只个股下跌。板块题材上，光伏、钢铁、养殖、代糖、煤炭、海工装备板块涨幅居前；算力硬件、半导体、军工装备、脑机接口、数字货币、多元金融板块跌幅居前。盘面上，光伏板块集体大涨，双良节能、亿晶光电、凯盛新能多股封板涨停。钢铁板块午后强势拉升，柳钢股份、重庆钢铁、首钢股份涨停。海工装备板块集体爆发，深水海纳、大连重工、巨力索具等10余股涨停。算力硬件板块集体走低，博敏电子、科翔股份、旭光电子跌幅居前。军工板块午后低迷，内蒙一机跌停，北方长龙、恒宇信通跌超10%。脑机接口板块集体调整，翔宇医疗、爱朋医疗、创新医疗纷纷下挫

14:38 【台商丝路投资不断升温】“十几年前来甘肃时，我感觉交通物流与产业配套还不够成熟。如今产能、电力、交通、技术等，都与东南沿海产业差距大幅缩小。”全国台企联荣誉会长丁鲲华感慨道。 近日，全国台湾同胞投资企业联谊会（简称“全国台企联”）第六届会员代表大会第三次会议暨第十二届“台商陇上行”活动在兰州举办，350余位台商代表循着丝绸之路足迹考察甘肃，开启陇台合作新篇章。 甘肃现有台资企业151家，累计投资额8.55亿美元，台资企业年产值约40亿元人民币，2025年1-4月份陇台贸易额4.2亿元人民币，成熟的投资生态正在形成。 全国台企联会长李政宏认为，甘肃作为丝绸之路经济带黄金段，兼具区位、资源与文化三维优势，其新能源、稀土新材料等与台企在智能制造、半导体设备领域的技术积累互补，台商在精致农业的经验与甘肃特色农产品结合潜力巨大。（新华社）

14:07 【机器人等投资成立半导体设备公司】 企查查APP显示，近日，无锡新施诺半导体设备有限公司成立，法定代表人为吕杰，注册资本为100万元，经营范围包含：半导体分立器件制造；半导体照明器件制造；半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造等。企查查股权穿透显示，该公司由苏州新施诺半导体设备有限公司全资持股，后者由机器人、苏州聚源振芯股权投资合伙企业（有限合伙）等共同持股。

13:35 【半导体板块午后持续下挫，锴威特跌超8%】 半导体板块午后持续下挫，锴威特跌超8%，大为股份跌超7%，华天科技、龙迅股份、台基股份跟跌。

11:31 【午评：创业板指半日跌0.84%，海工装备板块集体爆发】三大指数早盘集体下跌，截至午盘，沪指跌0.04%，深成指跌0.42%，创业板指跌0.84%，北证50指数跌0.94%。全市场半日成交额8674亿元，较上日缩量1138亿元。全市场超3200只个股下跌。板块题材上，海工装备、养殖业、光伏、有色金属板块涨幅居前；算力硬件、半导体、脑机接口、多元金融板块跌幅居前。盘面上，海工装备板块集体爆发，深水海纳、大连重工、神开股份等10余股涨停。光伏概念股盘中拉升，亿晶光电、欧晶科技、亚玛顿涨停。银行板块延续活跃，建设银行、浦发银行再创新高。有色金属板块表现活跃，精艺股份涨停，紫荆矿业创新高。算力硬件、半导体等科技股集体走低，蓝箭电子、台基股份、科翔股份跌幅居前。多元金融、数字货币板块表现低迷，爱建集团跌停，弘业期货、翠微股份、拉卡拉纷纷走弱。

10:00 【半导体板块持续下跌，蓝箭电子等多股跌超6%】 半导体板块持续下跌，蓝箭电子、唯特偶、锴威特跌超6%，华天科技、华岭股份跌超5%。

08:37 【软银收购Ampere交易现在面临FTC更深入的审查】日本软银集团公司收购半导体设计公司Ampere一事正面临美国政府可能长达数月的调查。据知情人士透露，负责审查交易的两个监管机构之一——联邦贸易委员会，已对此次收购展开深入调查，此次调查正式名称为对交易的第二次信息请求。这些知情人士要求不具名，因为此事尚未公开。只有极少数交易会收到此类后续请求。在某些情况下，调查可能会持续一年或更长时间，并且是阻止交易的诉讼的先兆。Ampere公司的代表拒绝置评。软银的一位发言人无法立即发表评论，而联邦贸易委员会的一位代表也未立即回应置评请求。软银于3月宣布，以全现金形式收购Ampere公司，交易价值 65 亿美元，这是这家日本公司推进添加人工智能基础设施能力的又一举措。

05:27 纳微半导体（NVTS）：台积电计划2027年7月份停产GaN晶片，本公司与PSMC达成（之后的）生产协议。

04:00 标普500指数初步收平，电信和科技板块至少跌1%，能源板块则涨0.8%，保健板块涨1.3%，原材料板块涨2.2%。纳斯达克100指数初步收跌0.7%，成分股MSTR跌6.9%，Axon Enterprise跌6.5%，华纳兄弟探索跌5%，特斯拉跌4.9%。英伟达跌2.7%，IBM跌1.2%，微软跌1%，在道指成分股表现最差，SHW则涨3.7%，安进涨4.1%，联合健康涨4.6%。费城半导体指数跌0.5%，银行指数涨1.6%，罗素2000指数涨0.9%；科技股七巨头指数跌1%，“特朗普关税输家指数”涨2.6%。

18:55 【HBM利润仍有上升空间 高盛重申SK海力士和三星电子“买入”评级】高盛近日重申对 SK海力士和三星电子的“买入”评级，仍然看好这两大存储芯片巨头股价在未来12个月内的上行潜力。高盛调研数据显示，投资者们普遍对内存行业的看法仍然谨慎，特别是在考虑到更广泛的半导体行业面临包括关税压力在内的众多挑战的情况下。高盛表示，SK海力士和三星都被视为具有挑战性的股票，需要执行良好的产品路线图和成本结构，才能在竞争激烈的市场中脱颖而出。尽管存在这些担忧，但高盛半导体分析师团队仍然看好海力士和三星的长期前景，因为它们在内存技术领域的强大地位以及它们应对行业周期的能力。该行相信，两家公司都有能力在 HBM 等高增长领域抓住机遇，并在传统内存市场保持竞争力。

08:13 【SEMI预计2030年全球半导体产业面临百万人才缺口】 近日，SEMI（国际半导体产业协会）发布最新研究显示，该行业正面临严重的劳动力失衡问题，虽然各公司和国家都有各自的劳动力发展计划，但其发展速度似乎不足以避免未来几年出现熟练劳动力短缺的情况。据预测，到2030年全球半导体产业将短缺约100万名具备专业技能的从业人员，其中包括工程师、中高层管理人才等关键岗位。

04:37 【科技行业ETF收涨将近1%，领跑美股行业ETF，上半年半导体ETF涨超15.1%领跑】周一（6月30日），科技行业收涨0.98%，金融业涨0.83%，全球科技股指数ETF涨0.8%，网络股指数ETF涨0.78%，半导体ETF涨0.17%，能源业ETF则收跌0.57%，可选消费ETF跌0.58%。上半年，半导体ETF累计上涨15.16%，网络股指数ETF涨10.76%，科技行业ETF涨9.28%，全球科技股指数ETF涨9.16%，可选消费ETF则累跌2.66%，生物科技指数ETF跌4.23%，全球航空业ETF跌9.39%。

22:35 【江波龙：预计eSSD价格三季度将出现5%—10%上涨】 江波龙(301308)近日接受机构调研时表示，随着各大存储晶圆原厂陆续宣布新一轮的减产或控产计划，2025年第一季度后半期存储产品的市场价格及各方心理预期均出现一定程度的上扬，且持续三个季度的下游客户消化库存进程基本结束，下游需求出现实质性增长。结合相关独立第三方的市场信息来看，半导体存储市场自2025年3月底开始逐步回暖。同时，结合闪存市场等独立第三方报告，受服务器OEM客户备库存需求，以及存储晶圆原厂的价格策略影响，预计eSSD在三季度也将出现5%—10%的上涨。

21:02 【奥克股份：暂不涉及光刻胶等半导体材料规模化生产】 奥克股份(300082)6月30日在互动平台表示，江苏奥克拟新投资项目中的乙二醇甲醚、乙二醇乙醚产品主要为延伸环氧乙烷精深加工产业链，服务于现有新能源材料等领域。该类材料虽可作为光刻胶的上游原料，但公司当前技术布局和客户合作仍聚焦于现有的成熟领域，暂不涉及光刻胶等半导体材料的规模化生产。

20:45 【苏交科：拟出资1.35亿元参与设立空地基金 投资低空经济产业链等】苏交科(300284.SZ)公告称，公司拟作为有限合伙人以自有资金认缴出资1.35亿元参与设立南京空地数智一期产业投资基金合伙企业（有限合伙），占认缴出资总额的15.00%。空地基金规模9亿元，主要投资于低空经济产业链、智能网联汽车产业链、新能源产业链、新基建、智慧物流、航空航天、半导体、新材料等领域。

20:07 市场消息：芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司在港交所递交上市申请，独家保荐人为华泰国际。

17:22 【诚邦股份：下属控股子公司芯存电子净利润处于微利状态】诚邦股份发布股票交易风险提示公告，公司下属控股子公司东莞市芯存诚邦科技有限公司（简称芯存电子），主要从事半导体存储器的研发设计、生产和销售，目前业务规模较小，由于存储行业竞争较为激烈，近两年毛利率处于较低水平。芯存电子2024年纳入合并报表的营业收入为1.11亿元、净利润为93.38万元，处于微利状态。

16:10 【智立方：公司在光通信CPO半导体领域推出了多款设备】智立方在互动平台表示，公司在光通信CPO半导体领域推出了多款设备，包括光芯片排巴机、摆盘机、光芯片AOI设备、高精度固晶机等，设备已进入行业技术路线领先的硅光领域，逐步扩大市场份额。