07:01 人工智能（AI）超低功率半导体生产商Ambiq Micro将美国IPO股票的发行价定在每股24美元，接近发行价指导区间的顶端。此前，该公司已经扩大了IPO规模。

06:40 人工智能（AI）超低功率半导体生产商Ambiq Micro将美国IPO股票的发行价定在每股24美元。此前，该公司已经扩大了IPO规模。

18:25 【阿石创：部分半导体新产品已完成验证并获试订单】阿石创近日在机构调研中表示，公司半导体产品的验证正有序推进，部分新产品已完成验证并获试订单。

17:08 【万通智控：签订具身智能领域独家授权协议】万通智控(300643.SZ)公告称，公司与上海深明奥思半导体科技有限公司签订《板卡具身智能领域独家授权销售及合作合同》，授权公司在具身智能大模型域控领域制作并销售基于深明奥斯大模型芯片Fellow 1制作的板卡，授权期限为5年。该合作预计将对公司未来经营发展产生积极影响，符合公司长期发展战略及股东利益。

16:26 【因人工智能需求强劲，爱德万将全年营业利润预期上调24%】日本芯片测试设备制造商爱德万（Advantest）周二将其全年营业利润预期上调 24%，原因是用于人工智能的半导体需求强劲。该公司预计，在截至 2026 年 3 月的当前财年，营业利润将达到 3000 亿日元（约合 20.2 亿美元）。相比之下，该公司此前的预期为 2420 亿日元，而伦敦证券交易所集团（LSEG）对 23 位分析师的调查显示，平均预期为 3020.5 亿日元。

14:18 【中邮证券：闻泰科技盈利能力持续修复，维持“买入”评级】中邮证券研报指出，闻泰科技预计2025年上半年实现归母净利润3.90亿元到5.85亿元，同比增加178%到317%；半导体业务环比持续增长，盈利能力提升。从季度情况来看，第二季度收入环比稳步提升，净利润实现了进一步增长，业务运营效率与盈利质量的持续优化。产品集成业务受实体清单影响，2025年上半年订单量显著减少，业务收入呈现同比下降态势。公司推进业务战略转型及产品集成业务的剥离出售，并于2025年上半年完成三家子公司的出售交割，非A业务2025年1月1日至交割日的过渡期损益及A业务自2025年4月1日至交割日的过渡期损益归交易对手承担，随着交割工作的推进，产品集成业务的出表带来的投资收益将体现在第三季度。目前消费类库存健康，行业景气度呈现季节性波动，预计将逐步进入生产与销售旺季。维持“买入”评级。

11:32 【午评：创业板指表现强势涨近1%，医药板块全线走强】三大指数窄幅震荡，截至收盘，沪指跌0.08%，深成指跌0.04%，创业板指涨0.92%，北证50指数跌0.04%，沪深京三市成交额11459亿元，较上日放量71亿元。两市超3800只个股下跌。板块题材上，CRO、 PET铜箔、半导体板块走高，草甘膦、保险板块调整。盘面上，CRO板块全线走高，奥翔药业、九洲药业涨停，药石科技涨超17%。 PET铜箔早盘走强，方邦股份20CM涨停，沃格光电涨停、半导体板块走高，东芯股份20CM涨停。草甘膦板块全线走低，板块全线飘绿无一上涨。保险板块调整，新华保险、中国人保等跌超1%。

10:07 【半导体板块再度走强 东芯股份20CM涨停】芯片股盘中再度拉升，东芯股份20CM涨停，赛微电子涨超10%，纳芯微、复旦微电涨超5%，航宇微、盛美上海、微导纳米、新恒汇等跟涨。

09:45 半导体板块震荡走强，东芯股份涨超15%，赛微电子涨逾7%，复旦微电、新恒汇、盛美上海、明微电子等涨幅居前

00:35 【高盛主经纪业务数据：对冲基金以一年来最快速度卖出美国科技股】高盛主经纪业务部门报告显示，截至7月25日当周，对冲基金以2024年7月以来最快步伐降低美国科技、媒体和电信(TMT)股的风险敞口，多头仓位的抛售速度超过了空头回补。数据显示，TMT多数子行业出现风险减仓，以半导体及半导体设备、软件、信息技术(IT)服务和媒体股为首。科技板块财报季正进入高峰期，亚马逊、苹果公司、Meta Platforms Inc.和微软等公司定于本周公布业绩。“半导体及半导体设备板块的净敞口占美国主经纪客户总敞口的比例，仍接近五年高位，处于第94百分位；而软件与服务板块的净敞口则接近五年低点，处于第2百分位，”高盛主经纪洞察和分析联席主管Vincent Lin在报告中写道。

21:08 根据新达成的贸易协议，美欧已就飞机及零部件、特定化学品、仿制药及半导体设备等战略产品达成零关税共识，其他豁免品类仍在磋商中。美国蒸馏酒委员会主席克里斯·斯旺格同样期待全行业解困：“相信本次协议将推动美欧烈酒重返零关税时代”。

14:15 【中银证券：维持菲利华“买入”评级，技术优势转化为石英布从“0→1”先发优势】中银证券研报指出，新一代AIInfra催化石英纤维布从“0→1”蓝海市场。菲利华依托全产业链优势从航空航天和半导体用石英纤维切入电子布领域，技术优势有望转化为先发优势。公司股权激励绑定核心人才，彰显公司发展信心。维持“买入”评级。菲利华拥有六十年石英技术沉淀，其石英纤维是航空航天领域主导供应商，其石英材料和部件亦通过国内外知名半导体设备厂商认证。石英纤维拉丝工艺对设备精度和环境控制要求极高，生产设备投资大、能耗高，菲利华是全球少数可以量产石英纤维的厂商之一。

11:53 【三星与特斯拉达成芯片代工协议 马斯克称德州工厂将生产AI6芯片】三星电子在新达成的165亿美元协议中，将为特斯拉生产半导体，为其表现不佳的代工业务带来提振。三星电子周一宣布与某客户已达成一项22.8万亿韩元的芯片生产协议，该协议将持续到2033年底。据一位要求匿名的知情人士透露，特斯拉就是这位客户，该公司已经与三星的芯片代工部门有了业务往来。受此消息提振，三星股价在首尔一度上涨3.5%，创近四周来最大盘中涨幅。马斯克之后在X平台发帖证实报道属实，还在另一条帖子中表示，“三星在德克萨斯州的工厂将生产特斯拉下一代AI6芯片，目前三星在生产AI4芯片”，并称“台积电将先在台湾生产刚刚设计完成的AI5芯片，然后在亚利桑那州生产。”三星不仅自主生产存储芯片，还为客户代工生产半导体，但在芯片生产领域的市场份额不断下滑，难以获得足够订单来充分利用其代工产能。

11:19 【江丰电子成立新公司 含半导体器件相关业务】企查查APP显示，近日，北京丰科晶晟电子材料有限公司成立，注册资本2亿元，经营范围包含：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；金属材料制造；金属材料销售等。企查查股权穿透显示，该公司由江丰电子全资持股。

11:14 马斯克确认三星已达成165亿美元协议，为特斯拉生产半导体。

08:59 【三星电子股价大涨 公司签下165亿美元芯片代工协议】三星电子股价上涨，此前宣布与某客户已达成一项22.8万亿韩元（165亿美元）的芯片生产协议，可能是其半导体代工业务的一项重大胜利。三星在公告中称，该客户是一家全球大型企业，但未透露更多细节。三星表示，合同额相当于公司2024年营收的7.6%。受此消息提振，三星股价在首尔一度上涨3.5%，创下近四周来最大盘中涨幅。三星电子不仅自己设计和生产内存芯片，同时也为客户制造半导体。三星表示，合同期限为2025年7月24日至2033年12月31日。

07:17 【韩国考虑从美国进口更多大米并收购造船厂】韩国《东亚日报》援引未具名政府消息人士的话说，韩国政府正在考虑可能增加对美国大米的进口，以及在正在进行的关税谈判中对美国造船和半导体行业的额外投资。韩国基本上接受美国大米进口增加是一种“稳定”。此外，还有关于韩国公司进一步收购美国造船厂或扩大码头等造船厂设施的讨论。在半导体方面，韩国正在讨论额外投资包括HBM领域的合作。

05:45 【流动性驱动上涨行情进一步演绎 资金共识聚焦“科技+周期”】上周，A股三大指数全线上涨，上证指数涨1.67%，深证成指涨2.33%，创业板指涨2.76%。市场结构方面，大基建概念整体走强，钢铁、煤炭、水泥等“反内卷”概念延续强势。与此同时，半导体、AI等科技股反复活跃，科创50指数领涨市场，周涨幅为4.63%。机构分析认为，近期市场行情演绎出比较典型的流动性驱动特征：机构资金流入今年以来持续回暖，随着近期市场赚钱效应开始积累，个人投资者资金加速入市，两市融资余额重返1.9万亿元上方。往后看，在交投情绪乐观，增量资金稳定的背景下，本轮行情仍有较好的延续性。8月A股有望延续震荡偏强走势，市场或呈现“顺周期搭台，成长唱戏”的特征。（上证报）

15:49 【锦州神工获1490万元政府补助 属与资产相关类】锦州神工半导体股份有限公司近日公告称，公司收到政府补助款项共计1490万元，该补助类型为与资产相关的政府补助。公司将根据《企业会计准则第16号——政府补助》相关规定进行会计处理，目前补助金额未经审计，最终会计处理及对公司损益的影响以审计机构年度审计确认结果为准。公司董事会及全体董事承诺公告内容真实、准确、完整，并提醒投资者注意投资风险。

17:18 【中邮证券：维持立昂微“买入”评级，外延片订单饱满，射频业务快速放量】中邮证券研报指出，立昂微外延片订单饱满，射频业务快速放量。公司重掺外延片具有较强竞争力，其中6-8吋外延片产品自年初以来订单饱满，产能利用率保持在较高水平；12吋外延片产品同样订单饱满，出货量同比、环比均有增长，12吋硅片总出货量下半年有望继续提高。公司发挥半导体功率器件芯片产业链一体化优势，积极调整产品结构。另外，射频技术强势突围，卡位低轨卫星和人工智能终端新蓝海。公司构建了覆盖射频芯片与激光器芯片的量产代工平台，形成基站射频前端、卫星通信收发芯片、车载激光雷达等全场景产品矩阵。维持“买入”评级。