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万通智控:Fellow 1芯片研发设计已基本完成 明年一季度可以流片

7月前
【万通智控:Fellow 1芯片研发设计已基本完成 明年一季度可以流片】万通智控9月17日接受机构调研时表示,公司已经成立专项团队驻扎在深明奥斯,负责与其共同研发并开拓产品的应用。截至目前,Fellow 1芯片的研发设计已经基本完成,预计今年10月份开始送样,后续根据测试情况进一步完善优化;明年一季度可以流片。

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