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龙芯中科:3C6000和2K3000芯片预计明年能上批量

7月前
【龙芯中科:3C6000和2K3000芯片预计明年能上批量】龙芯中科(688047.SH)发布投资者关系活动记录表,公司在6月26日发布的2K3000已经集成了龙芯GPU IP核心LG200,具有一定的推理能力,已经有不少客户在导入;即将交付流片的9A1000是首款GPGPU芯片,低成本,图形方面对标RX550,具有几十T的算力;后续还有9A2000和9A3000的规划。上半年发布的3C6000和2K3000芯片今年会有不少典型应用场景的应用验证,预计明年能上批量。

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