【天岳先进：碳化硅产品可应用于先进封装方向】天岳先进在互动平台表示，公司的碳化硅衬底可被广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件以及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品中，主要应用行业包括电动汽车、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光等。公司已跻身为国际知名半导体公司的重要供应商，公司的产品亦在国际上获得广泛认可。公司的碳化硅衬底经客户制成电力电子器件，该等器件最终应用于诸如电动汽车、AI数据中心及光伏系统等多领域的终端产品中。