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聚和材料在无锡新设半导体子公司

6月前
【聚和材料在无锡新设半导体子公司】企查查APP显示,近日,无锡聚光半导体有限公司成立,注册资本1000万元,经营范围包含:半导体分立器件制造;半导体器件专用设备制造;集成电路制造;电力电子元器件制造等。企查查股权穿透显示,该公司由聚和材料全资持股。

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