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新宙邦:已布局电容器封装材料 未来将扩展到半导体领域

3月前
【新宙邦:已布局电容器封装材料 未来将扩展到半导体领域】新宙邦(300037)9月1日在互动平台表示,公司一直积极关注并布局半导体先进封装测试相关材料领域,目前已经布局电容器封装材料,未来将扩展到半导体领域,公司将持续优化产品结构,积极把握市场机遇。

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