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移为通信参与仁芯科技A轮融资 深化车载芯片与边缘计算领域战略布局

3月前
【移为通信参与仁芯科技A轮融资 深化车载芯片与边缘计算领域战略布局】 据移为通信消息,为进一步完善在汽车前装领域,尤其是国内车载SerDes芯片供应链的布局,移为通信与南京仁芯科技有限公司及其相关股东达成共识,拟以自有资金2000万元入股仁芯科技。仁芯科技成立于2022年,致力于开发先进的车载芯片,特别是高速SerDes芯片。此次合作不仅为移为通信带来重要的战略布局,也为双方在智能汽车、物联网和边缘计算领域的深度协作提供坚实的基础。

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