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半导体并购每四天一起 跨界入局产业整合并非易事

3月前
【半导体并购每四天一起 跨界入局产业整合并非易事】半导体产业并购重组加速。尤其是“并购六条”发布半年以来,并购重组热潮叠加AI(人工智能)需求爆发,半导体行业成为本轮并购浪潮的热门赛道。业内最新动态是,3月30日晚间华大九天公布了收购芯和半导体100%股权预案。据统计,2024年A股半导体领域(包括跨界案例)共有约47起并购重组事件(以首次披露日为准),其中有约28起收购首次发布于“并购六条”之后;2025年至今,与半导体产业相关的并购有近20起。若以“并购六条”为分水岭,这半年期间,半导体产业已有共约48起收购或重组,几乎每四天就产生一起,加速明显。与此同时,相关并购失败案例的数量亦随之增加,其中不乏跨界并购案例。“当前国内资产被看好,并购氛围比以前要浓烈得多,这是中国半导体产业的进步。以前国内企业倾向于认可国际半导体资产,比较成功的案例也基本是并购国际资产。现在国内买家虽然对国内资产的估值还有疑虑,但已经认为国内企业值得整体并购,这是国内并购可以展开的基本条件。”芯谋研究首席分析师顾文军称。(证券时报)

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