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上海模合联合多家供应商发布Shanghai Cube,挑战英伟达SuperPod

7月前
【上海模合联合多家供应商发布Shanghai Cube,挑战英伟达SuperPod】上海模合信息科技公司联合多家顶尖供应商共同研发的国产软硬件一体智算系统——Shanghai Cube正式发布,旨在挑战市场领先的英伟达SuperPod。该系统采用沐曦曦云C550系列高性能GPGPU芯片,单机柜128卡液冷部署,集成国产交换机芯片和操作系统,实测数据显示已实现对DeepSeek 671B大模型的高效推理。Shanghai Cube通过软硬件一体化整合,产业链、生态链强强联合,提供高密度算力支持,填补国产高密度算力产品空白,推动我国从算力供应链“卡脖子”的困局中突围。(36氪)

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