【三星电子计划于第二季推出新一代HBM芯片】 据悉，为回应股东对其在人工智能(AI)领域表现不佳的批评，三星电子宣布将强化其在高频宽存储器(HBM)芯片市场的地位。该公司计划于今年第二季推出增强版的12层HBM3E芯片，并计划于下半年生产先进的HBM4芯片。三星存储器业务负责人Jun Young-hyun表示，三星在HBM市场未能抢先一步，导致在这一领域的表现落后于竞争对手SK海力士。他强调，三星不会在下一代HBM4和定制芯片上重蹈覆辙，并将全力追赶上来。HBM4存储器预计将整合进英伟达即将推出的Rubin GPU架构中。SK海力士也积极将自己定位为英伟达的主要供应商，并提前向主要客户发送了全球首批12层HBM4样品。