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电科芯片:高低轨一体化卫星宽带通信芯片已完成流片 正开展验证

9月前
【电科芯片:高低轨一体化卫星宽带通信芯片已完成流片 正开展验证】电科芯片在互动平台表示,公司高低轨一体化卫星宽带通信芯片包含基带,是一款小尺寸、低功耗的射频基带一体化SoC芯片,相关核心技术自主研发,目前已完成流片,正在开展验证工作。

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