• 登录/注册

登录失败,用户名或者密码错误


登录

首页  > 快讯

封装领域成为半导体行业投资新热点

1年前
【封装领域成为半导体行业投资新热点】受益于行业复苏和政策利好,2024年半导体行业并购重组热度不断升温。国内半导体市场,特别是作为半导体产业未来发展重点的封装领域,正逐渐成为新一轮投资热点。专家建议,在此过程中要进一步提升投资质量,推动半导体行业健康有序发展。(上证报)

最新快讯搜索

涨停 新能源 上交所 汽车 AI OpenAI A股 中国 中信证券 st 以旧换新 宁德时代 特朗普 半导体 智能驾驶 阿里 投票 比特币 降息 deepseek 股票交易异常波动 大选 理想汽车 上证指数 新能源汽车 存量房贷 茅台 欣旺达 贵州茅台 资产重组 美国大选 哪吒汽车 稀土 腾讯控股 越南 瑞幸咖啡 江淮汽车 北汽蓝谷 动力电池 房贷 孚能科技 广交会 黑神话:悟空 泸州老窖 蔚来 黑神话 贝莱德 中国平安 曲江文旅 中信建投 小红书 润和软件 存量房贷下调 蜀道装备 存量房贷利率 三连板 中芯国际 AI模型公司 破净 悟空 AI出海 电池回收 四连板 三元电池 茅台酒价 无人潜水器 破净发 弹匣电池 3000点 连板股 寻呼机 绝地求生 白马股 今日收评