【日政府拟编制3328亿日元半导体预算，有望成Rapidus主要股东】日本财务省和经产省在关于日本政府 2025 财年（起始于明年 4 月）预算案的部长级会谈中达成一致，同意拨款 3328 亿日元（约 154.6 亿元）支持先进半导体产业发展。这笔资金将部分用于支持先进芯片制造商 Rapidus的设施建设和日常运行。Rapidus 正在建设其首座 2nm 工艺晶圆厂 IIM-1，目标 2025 年 4 月实现试产，2027 年量产。