【道氏技术：与电子科技大学签署技术委托开发合同】 道氏技术公告，公司与电子科技大学签署《项目技术委托开发合同》，合作期限为2024年12月2日至2027年12月1日。合同总金额为300万元人民币。公司将委托电子科技大学进行超薄金属锂负极的研发，包括单面/双面锂覆铜超薄锂负极带材的开发和自支撑超薄锂负极带材的开发。此次合作旨在开发低成本、卷对卷的新型量产制备，实现超薄锂负极活性层最大厚度不超过20μm，生产成本远低于传统的机械辊压法，开拓超薄锂负极在高能量密度、高安全性锂二次电池，包括固态锂电池中的应用。