【泰矽微：车规级马达驱动系列芯片TCM33x宣布大规模量产】 近日，泰矽微宣布，其自主研发的汽车马达驱动系列芯片TCM33x已正式通过AEC-Q100 Grade1车规可靠性认证以及LIN一致性测试，并进入大批量供货阶段。同时，公司年度代理商培训交流大会近日召开。TCM33x自2024年3月发布以来，已获得几乎所有相关头部零部件厂商的产品导入和多个车厂定点项目，并将进入芯片大规模量产交付的新阶段。TCM33x支持的电机类型涵盖步进电机、直流无刷电机、直流有刷电机、单相电机等主流电机；应用场景覆盖空调出风口、风门、座椅通风、水阀、AGS、电动扶手、电磁膨胀阀等众多领域。资料显示，泰矽微成立于2019年，在车规专用MCU领域已形成完整的产品矩阵布局。2022年，泰矽微完成近3亿元A+轮融资；2023年9月，泰矽微完成数千万人民币战略融资，战略投资方为星宇股份(601799)；2024年4月，泰矽微宣布完成一轮战略融资，博奥集团战略入股。