【中国半导体行业协会徐冬梅:今年全球封测市场规模将达899亿美元】在第二十一届中国国际半导体博览会上,中国半导体行业协会封装分会副秘书长徐冬梅引述Yole数据表示,预计2024年全球封测市场规模达到899亿美元,同比增长5%;2026年全球封测市场规模将有望达961亿美元,先进封装市场规模将达522亿美元,占比提高至54%。