【三星暗示有望近期向英伟达供应HBM芯片】三星电子公司周四暗示，有可能在近期向美国人工智能巨头英伟达（Nvidia）提供先进的高带宽存储器（HBM）。三星电子内存业务副总裁Kim Jae-june在第三季度财报公布后召开的电话会议上表示：“目前，我们正在量产8层和12层HBM3E产品。”他说，该公司在满足“主要客户”的质量测试要求方面取得了“有意义的进展”。该客户指的应该就是英伟达。该公司还表示：“我们正在向多个客户扩大8层和12层HBM3E芯片的销售。我们正在努力改进我们的HBM3E，以符合一家大客户的下一代GPU计划。”三星还表示，正在开发第6代HBM4产品，计划从明年下半年开始批量生产。