首页　 >　快讯

华天酒店：变更2024年第三季度报告预约披露时间至10月31日

4天前

【华天酒店：变更2024年第三季度报告预约披露时间至10月31日】华天酒店公告，公司原定于2024年10月30日披露《2024年第三季度报告》，现申请将披露时间变更为2024年10月31日。

实时快讯

2020-05-08 11:59:59
22:19 【河北发布大雾橙色预警，部分地区能见度不足200米】河北省气象台11月2日21时57分发布大雾橙色预警信号：预计今天夜间到明天上午，保定东部、廊坊、雄安新区、石家庄北部、沧州西北部等地有雾，部分地区能见度不足200米，请注意防范。
22:17 【山东兰陵县一铁矿发生事故已造成3人死亡4人被困】山东临沂市兰陵县应急管理局发布情况通报称，当日15时20分许，兰陵鹏辉矿业有限公司发生冒顶事故，造成7名矿工被困。事故发生后，当地立即开展救援工作。截至21时，已升井3人，无生命体征。目前，仍有4人被困，救援工作正在进行中。
22:12 【华菱钢铁：预计公司的高端汽车板产品需求和订单仍将保持稳定较好水平】华菱钢铁10月31日在电话会议中表示，目前乘用车行业需求相对稳定，尤其是新能源汽车保持良好发展势头，预计公司的高端汽车板产品需求和订单仍将保持稳定较好水平。（证券时报网）
22:05 【上海发布大雾黄色预警】上海中心气象台11月2日22时发布大雾黄色预警信号：受辐射降温影响，预计今天下半夜到明天早晨，本市大部地区将出现能见度小于500米的雾，局部地区能见度小于200米，请注意防范低能见度对道路交通的不利影响。
22:02 【云南铜业：西南铜业搬迁项目升级改造项目整体工程进度已完成约96%】云南铜业11月1日在业绩说明会上表示，西南铜业搬迁项目升级改造项目电解系统于2024年6月末带负荷试车、火法系统2024年10月中旬进入带负荷试车阶段并顺利产出阳极铜；截止目前，整体工程进度已完成约96%，各子项以项目收尾和设计消缺为主。
21:50 【鄂尔多斯：可提取公积金付购房首付款，买保障房首付最低15%】内蒙古自治区鄂尔多斯市住房公积金管理委员会发布《关于调整优化住房公积金政策的通知》，本通知自2024年11月1日起执行。鄂尔多斯市还支持提取住房公积金支付购房首付款。缴存人本人、配偶、子女、以及夫妻双方父母在鄂尔多斯市购买新建商品住房（房地产开发企业已在市住房公积金中心办理楼盘准入手续），并与房地产开发企业已签订《商品住房认购协议》《房地产开发企业承诺书》的，可以提取住房公积金支付购房首付款。降低住房公积金贷款首付款比例。使用住房公积金贷款购买我市首套或第二套自住住房的，首付款比例均不低于20%；使用住房公积金贷款购买我市保障性住房的，首付款比例不低于15%。（微信公众号“鄂尔多斯住房公积金”）
21:25 【美瑞新材：河南项目的PNA和PPDI装置已经在10月初投产】美瑞新材11月1日在机构调研中披露河南项目的最新进展情况：河南项目的PNA和PPDI装置已经在10月初投产，意味着项目最关键的光气化技术环节已产业化实践成功。项目涉及的生产工艺环节较多，其他装置需陆续调试、逐步投产。公司正在积极推进其他装置的试产工作，争取早日全面投产。
20:46 【伯克希尔哈撒韦Q3继续减持苹果减持幅度达25%】根据伯克希尔哈撒韦A发布的10-Q报告，该公司在2024第三季度出售了1亿股苹果股票，将对苹果的持股减少到3亿股。在第二季度减持近50%苹果股份之后，此次伯克希尔减持了25%的苹果股份。自今年年初以来，伯克希尔持有的苹果总股份已从9.05亿股减少了约三分之二。
20:45 【2024年全国工业和信息化系统产业科技创新工作座谈会在沈阳召开】今日，全国工业和信息化系统产业科技创新工作座谈会在沈阳召开。会议强调，要推动科技创新与产业创新深度融合，大力推广新一代信息技术、绿色技术、数智技术等先进适用技术应用，增强优势产业链竞争优势。要强化企业科技创新主体地位，发挥企业“出题人”“答题人”“阅卷人”作用，推动产学研融通创新，集聚企业打造先进制造业集群。要加快推进科技成果产业化，大力发展科技服务业，遴选一批高水平中试平台和高能级孵化器，推进国家高新技术产业开发区等园区建设提质增效，打造“火炬”品牌升级版。要促进创新链、产业链、资金链和人才链深度融合，一体推进教育发展、科技创新、人才培育，形成有利于科技创新的良好生态。本次会议是中央科技体制改革以来，首次面向全国工业和信息化主管部门、科技服务业主管部门召开的产业科技创新工作会议。会上，辽宁省、上海市、浙江省、陕西省、深圳市工业和信息化主管部门，中国机械工业联合会负责同志围绕做好2025年产业科技创新工作开展交流讨论。
20:34 【深南电路：第三季度PCB工厂稼动率环比基本持平维持在高位水平】深南电路11月1日在机构调研中表示，公司2024年第三季度PCB工厂稼动率环比基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落。