【润欣科技：签署新业务合作暨封装服务协议】润欣科技公告，公司与奇异摩尔于2024年10月28日签署《CoWoS-S 异构集成封装服务协议》。协议约定，奇异摩尔委托润欣科技实施CoWoS-S封装项目，整合存储、运算等芯粒资源，并根据奇异摩尔的异构集成设计要求，在先进封装厂完成封测及流片。第一批算力芯片交付时间为2025年3月，协议履行金额以实际封装完成并交付的算力芯片数量为准。奇异摩尔于到货后的十个工作日内支付该批次的全额货款给润欣科技。