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蓝晓科技:已与光伏、半导体芯片等企业达成树脂替换/意向

10月前
【蓝晓科技:已与光伏、半导体芯片等企业达成树脂替换/意向】蓝晓科技在10月24日的业绩说明会上表示,2024年前三季度,公司分别完成电子级均粒树脂在存储等芯片制造企业测试或上线运行,性能指标全面满足芯片级制造的严格要求。同时,面板业务也在持续增加,通过参与并推动国内面板企业现有体系和新建产线的树脂份额替代,进一步提升了市场占有率。目前公司已与光伏、面板、半导体芯片企业达成树脂替换/意向,未来将持续加快均粒树脂在超纯水领域的认证,实现订单量稳步增加。

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