7月18日，日本尖端半导体代工厂Rapidus进入量产前的试运转阶段，首次向媒体公开了试制的2nm半导体样品晶圆。晶圆是从99.99%的纯硅圆柱体（硅锭）上切下来的，被打磨得很光滑，然后再根据结构需求将导体、半导体材料薄膜沉积到其上。在一块晶圆上制造出芯片还需要经过上千道工序，从设计到生产往往得历时三个多月，换句话说，Rapidus的芯片之路仍然漫长。Rapidus成立于2022年8月，旨在制造最先进的2纳米芯片，抗衡台积电。这是一家由日本政府全力支持的企业，迄今为止已经拿了1.7万亿日元（约114亿美元）的政府补贴，而且接下来还要继续拿数万亿日元的财政拨款。与财政资金相比，来自丰田等民营企业的注资仅仅有730亿日元（约4.9亿美元），给人一种象征性表态、不好意思不捐的感觉……
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