最近,我国在太空中开发了一款全新的材料:新一代碳化硅。碳化硅材料本身就是全球第三代芯片的主要原材料,具备极为强大的禁带宽度、极高的击穿电场、更加高效的热导率等各种特性。尤其是在高温高压高频领域的表现极为优异。我个人怀疑我国之前开发出来的5G基站,使用的就是碳化硅材料制作的。要不然没办法解释这个东西要如何做到在承受强干扰的时候,传输速度依然能保持每秒10G,战场延时不超过15毫秒。但是有一说一,虽然碳化硅出现了很久,而且性能也非常强大,但直到今天都没有被大规模应用,世界上的主要芯片还是第二代芯片。这主要是因为碳化硅材料的生产难度很大。天然的碳化硅,生长难度极大,是一种非常罕见的稀土资源。天然的少,那合成碳化硅能使用吗?能,但是其合成工艺非常复杂,价格相当昂贵。而且对原材料的要求也很高,需要纯度极高的石英砂和石焦油,一丁点杂质都不能有……
查看全文